3Q'14大陆智能型手机AP市场值平台转换季成长趋缓
来源:华强电子网 作者:------ 时间:2014-10-21 13:33
根据DIGITIMES Research调查,2014年第3季大陆智能型手机AP市场出货年成长为25.1%,较前季成长达13.6个百分点,但季成长则仅达11.7%,较前季衰退1.5个百分点。虽然LTE议题带动整体手机市场,但3G产品需求急速冷却,使得整体出货成长未若预期般爆发,而是呈现缓步增加的趋势。
部分如酷派等厂商在2014年初便大量冲刺LTE平台,然而基础建设未成熟,加上第3季新平台推出,旧平台产品吸引力不再,使得产品出货严重停滞,导致库存满手,第3季以专心去化库存为主,在芯片等零组件方面的拉货力道偏弱,虽多数智能型手机厂商选择在2014下半年推出LTE方案,但还不足以完全抵销其影响。
从个别AP供货商的角度观察,高通下半年以64位平台为主轴产品,MSM8916在性价比优势明显的状况下,市场接受度高,成为高通第3季出货大宗,连带带动整体出货动能,第3季季出货成长达22.7%,较前季成长3.9个百分点,虽部分旧有32位LTE平台出货力道转弱,但仍无损整体出货强度。
联发科2014上半年几乎没有任何1款LTE方案被应用在市面上的智能型手机产品,第3季主打MT6582、MT6592与MT6290的LTE搭配方式,虽整体成本优势并不明显,但因市场需求大于芯片厂商的供货力道,因此仍获取一定的市占。第3季后半亦先后投入MT6595、MT6732与MT6752等单芯片LTE方案,目前MT6595产品设计略有缺陷,仅有少数如魅族或卓普等厂商推出产品,对整体出货贡献不大。MT6732与MT6752除台厂hTC外,首波仅有少数大陆二线厂商采用,对整体出货贡献亦有限。因此联发科第3季出货成长为11.1%,成长力道明显不如高通。
至于展讯,虽然没有LTE单芯片产品,但凭借新的3G单芯片低价产品,明显拉回2014上半年的颓势,第3季季出货成长达35%,较前季成长达43%。
· 2014第3季大陆智能型手机AP市场受LTE市场布局影响而有明显成长,出货季成长为11.7%。
· 部分智能型手机厂商库存因素仍在,因此阻碍了芯片的拉货力道,第3季出货状况虽有LTE议题,但成长未若预期。
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