2014年全球半导体资本支出将达645亿美元

2014年全球半导体资本支出将达645亿美元

　　国际研究暨顾问机构 Gartner 估计， 2014年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元，较2013年的578亿美元增加11.4%。由于内存平均售价上扬，加上消费产品需求增加，全年资本设备支出将增长17.1%。与前一次预测相比，Gartner微幅上调了2014年半导体设备相关预测;就长期而言，Gartner认为，现行半导体周期结束前都将维持温和增长，惟设备市场预计将在2016年略显停滞。

　　Gartner资深分析师David Christensen表示：” 2013年资本支出的表现超越设备支出，2014仍将维持这股趋势。2014年整体资本支出将成长11.4%，高于先前预测的7.1%，主要是因为三星(Samsung)宣布支出将增至140亿美元。设备支出则将增加17.1%，这是因为制造商缩手不再新建晶圆厂，转而集中火力提升新产能。”近年来，设备产业历经一波大幅整合，各大厂纷纷收购在业务上具有补强作用的公司或竞争对手。由于设备提升会导致开发成本上涨，业界这波整合趋势可望延续。

　　2014年晶圆代工厂的支出仍将超越逻辑IC整合组件制造商(IDM)。晶圆代工厂支出可望增加4.5%，相较之下，逻辑IDM产业的整体支出将减少0.3%。不过，晶圆代工业整体支出的长期表现预计将会持平，因为移动市场逐渐饱和将抑制对晶圆代工业新产能的需求，在此环境下业者将以现有产能进行升级以符合最先进制程。2014年内存资本支出前景持续看好，Gartner最新预测认为全年将有40%之增幅，高于上一季所预测的25%。目前内存制造商均因订价环境改善而受惠，预期支出也将因此出现新一波增长。

　　目前DRAM供不应求的现象将持续到2015年，随着晶圆厂新产能纷纷投产，2016年将再度出现供应过剩。上次Gartner公布半导体支出预测后，三星宣布位于韩国水原市的新建S3晶圆厂将有一整层楼挪为DRAM生产之用。2013年12月底，SK海力士(SK Hynix)宣布将投资17亿美元，在韩国立川市厂区新建晶圆厂与无尘室。这代表两家韩国大厂都将有DRAM新产能投入市场，预计2016年供给量(以位计)将增长36%，再加上同期间需求仅温和增长，市场将因而转呈供过于求。

　　2013~2018年全球半导体制造设备支出预估值 (单位：百万美元)

　　(来源：Gartner，2014年10月)

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