高通引领64位4G SoC芯片角逐战 本土企业期待“羊”眉吐气——联芯科技副总裁 成飞

　　2014年，联芯率先推出业界首发的软件无线电技术(SDR)多模多频LTE智能机SoC芯片LC1860，并采用高性价比、低功耗的28nm工艺。面向未来，联芯科技将在移动通信领域持续创新，64位4G SoC芯片组、LTE-A Modem技术演进、新工艺制程都将是我们重要的演进方向。

　　随着移动互联网的发展，“安全”成为智能终端最受瞩目的关键词，信息安全也上升到国家级的战略高度。构建安全生态系统，芯片是核心。针对移动金融安全领域，2014年基于联芯安全芯片已经推出业内首款遵循银联可信平台规范的安全终端，未来我们将着眼于企业应用安全、数据安全、移动金融安全、无线局域网络安全等多种领域与终端厂商进一步合作，提供基于安全芯的智能终端。

　　2015年，4G终端将迎来更大的发展机遇，中国移动规划2015年4G客户规模达到2.5亿，这对于包括联芯在内的终端芯片厂商都是2015年的重大驱动力。我们的4G、28nm多模芯片也将迎来客户的陆续量产，其在市场的表现值得我们继续努力和期待;同时，LC1860也将进入中国联通以及海外4G市场，为联芯科技的成长提供新的动能。

　　另外一方面，智能穿戴、物联网、智能家居、车联网开始兴起并有望成为未来智能终端发展的重点和力量。作为智能手机产业链的厂商，未来也将继续受惠于这些同等类型市场的增长。联芯科技已经和客户在智能穿戴、车联网等领域布局并有成果出现。

　　此外，在国家政策利好的现状下，中国半导体产业迎来了重大发展机遇。2014年，大唐集团深化在集成电路IP设计的持续创新和积累。在芯片设计方面，成立大唐半导体并以此为平台，形成了以智能终端芯片、智能安全芯片和汽车电子芯片为主的三条主要产品线;在芯片制造上，与集团旗下中芯国际形成联动，实现从IP设计到芯片设计、制造的立体布局，全面迎接中国集成电路发展的黄金十年。

　　在与国际厂商的角逐中，我们的移动终端平台芯片商已经与国际厂商同台竞技，并占据一席之地，未来有望通过资本、技术、人才的整合，以及专利的储备，进一步与国际厂商展开立体式的竞争。另外，经过智能手机时代的发展，国产半导体厂商近年来在触控、MCU、传感器等设计领域成长起来，为下一代智能终端潮流的到来和新一轮的竞争储备能力。在芯片制造业，2014年12月，中芯国际宣布成功制造28nm基带处理器，并将在2015年实现量产，将大大满足当前主流芯片产品的需求。与此同时，以长电科技为代表的国内封测企业也正面向更高封装技术的升级。伴随全球移动终端产业的迁移，包括云计算、物联网、数字电视等重要领域的芯片，未来都将有望实现替代进口海外企业的芯片，芯片国产化的大趋势已经不可逆转，核心技术的突破和国产化将进入高峰期。联芯科技也将通过移动通信芯片和业务模式的不断创新，以开放和合作共赢的态度，大力推动智能终端芯片的国产化进程!