64位4G SoC芯片角逐战开启高通领军本土企业期待“羊”眉吐气

华强电子网 2015-01-01 a:1:{i:0;s:12:"通信芯片";}

　　从半导体芯片设计来看，无线通讯芯片无疑是2014年“撑场面”的一大亮点，全球智能手机市场虽已成熟但销量依然可观，尤其是4G LTE时代来临，刺激上游芯片厂商朝着更“多模多频”的方向迈进。在竞争格局上，博通、英伟达退出，高通一枝独秀，MTK、Marvell、华为海思、展讯、联芯科技奋力追赶，中低端“五模”芯片呼之欲出。2015年，FDD和TDD频谱载波聚合技术、六模十三频演进技术、芯片价格都将是行业竞争的焦点，国内外芯片厂商之间的博弈定将好戏连连!

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