TI推出针对3D打印和平版印刷应用的速度最快、分辨率最高DLP芯片组

TI推出针对3D打印和平版印刷应用的速度最快、分辨率最高DLP芯片组

　　TI日前推出了为3D打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由 DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DLPC910控制芯片组成，与现有的DLP9000芯片组相比，它可以为开发人员提供高达5倍的连续数据流[1]支持。目前，这两款DMD和控制芯片已开始发售。

　　DLP9000X的应用领域包括3D打印、直接成像平版印刷术、激光打标、LCD/OLED修复和快速成型打印机，以及3D机器视觉和高光谱成像。

　　DLP9000X芯片组的关键特点和优势：

　　提供TI DLP产品库中最高的数据速率支持，高达60Gbps，使总曝光速度提高5倍以上。

　　配备超过4百万个微镜，较DLP9500打印光头数量减少50%，同时支持1微米以下打印特征尺寸2。

　　提供针对实时、连续、高位深图案的出色数据加载速度，从而获得高分辨率的细节图像。

　　特有随机行微镜数据加载，可用于灵活的光调制应用。

　　优化对400纳米至700纳米间波长范围的支持，该波长范围适用于广泛的光敏树脂及材料。

　　支持包括激光、发光二极管(LED)和照明灯在内的多种光源。

　　为进一步加快开发人员推出创新产品的能力，TI通过DLP设计公司网络维护着一个广泛的设计公司生态系统。这组独立的公司为开发人员提供支持，帮助完成硬件 /软件集成、光学设计、系统集成、原型设计、制造服务和即用型解决方案。DLP9000X 芯片组使用与DLP Discovery D4100套件相似的系统架构，从而使开发人员能够充分地利用他们在DLP9500和DLP7000平台方面的投入。

　　供货情况和封装

　　DLP9000X 芯片组现已开始发售。此芯片组包含DLP9000X DMD，DLPC910控制芯片和DLPR910 PROM。DLP9000X采用355引脚气密FLS封装，DLPC910控制芯片采用676引脚球栅阵列 (BGA) 封装，DLPR910 PROM采用48引脚BGA封装。

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