物联网：多协议集成将推动物联网浪潮涌动

物联网：多协议集成将推动物联网浪潮涌动

　　随着互联互通的时代的到来，物联网（IoT）应用规模逐步扩大，在2015年，以点带面、以行业应用带动物联网产业的局面正在逐步呈现。当前，物联网技术、标准和应用不断推进，正在吸引大批企业进入物联网领域，大大推进物联网应用进程，为扩大物联网产业规模产生巨大作用。

　　业界也无不认为下一波创新浪潮将来自于物联网，SiliconLabs首席营销官Michele Grieshaber告诉笔者，物联网将是产业链上游中最有趣的市场，但它也提出诸多工程性挑战，要求用新的方式来思考能量效率、系统级芯片（SoC）、模块、连接技术和开发生态系统。物联网的商业模式与移动手持终端业截然不同。物联网必须向成千上万的客户开放，即面向从初创企业到已声誉卓著的成功企业的各种客户，而不是被少数大厂主导。

　　当今多样化的物联网图谱中，嵌入式开发人员在寻找可扩展的SoC和各种无线模块可选方案，以及流行的无线协议、超低功耗MCU和易于使用的开发工具，以简化创建用于物联网的低功耗联网设备的过程。Michele Grieshaber认为，在实际发展中更应重点关注物联网解决方案中能量效率，无线连接以及集成这三个重要组成部分，物联网开发人员非常在意能量消耗，因此需要超低功耗（ULP）的MCU和无线SoC，成功的MCU/SoC平台必须包括能量分析工具，以允许开发人员能够优化他们的设计，进而实现更长的电池续航时间。超低功耗设计的下一个攻坚点将是缩减用于物联网的多协议、多频带无线SoC的能量消耗。

　　物联网要为实现一个更好连通的世界提供无缝连接。在无线连接上，物联网正围绕着网状网络协议（ZigBee和Thread）、Wi-Fi和Bluetooth Smart等无线技术进行整合，其中，ZigBee和Thread对于包含多个互操作设备的网状网络来说是最好的选择，而后通过将超低功耗（ULP）的MCU和无线SoC集成将是物联网图谱多元化的核心。

　　展望2016年，Michele Grieshaber认为，"多协议无线SoC年"将是在物联网中应用的元年，而领先的芯片供应商都在通过SoC产品来争夺物联网市场中的制高点，一整套多协议无线SoC产品组合将会加速应用，从而利用业内最佳的软件协议栈和通用开发环境来支持灵活的成本/性能选项，为物联网的实现提供一站式购足的途径以协助其实现多模物联网连接应用。

　　此外，从整体方向来看，全球物联网将朝着规模化、协同化和智能化方向发展，同时以物联网应用带动物联网产业将是整个市场的主要发展方向。在规模化发展之中，物联网在各行业领域中的规模将逐步扩大，尤其是一些政府推动的国家性项目；在协同化发展中，随着产业和标准的不断完善，物联网将朝协同化方向发展，形成不同物体间、不同企业间、不同行业乃至不同地区或国家间的物联网信息的互联互通互操作，应用模式从闭环走向开环，最终形成可服务于不同行业和领域的全球化物联网应用体系。

　　虽然目前全球物联网产业体系都在建立和完善之中，产业整体处于深水区，尚未形成大规模发展，但由于物联网寄生并依附于现有产业，因此物联网在未来发展或将厚积薄发，将从目前简单的物体识别和信息采集，加速走向真正意义上的物联网，实时感知、网络交互和应用平台可控可用，实现信息在真实世界和虚拟空间之间的智能化流动。

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