Silicon Labs Michele Grieshaber：物联网将成为下一波创新浪潮

Silicon Labs首席营销官Michele Grieshaber

　　当Silicon Labs在为2016纪念其成立20周年做准备之时，我们对过去20年科技发展的步伐感到惊讶不已，并且相信科技前进的步伐在未来数年将以指数级加速。极为重要的是，在我们的互联世界中，下一波创新浪潮将来自于物联网（IoT）。物联网是半导体行业中最有趣的市场，但它也提出诸多工程性挑战，要求用新的方式来思考能量效率、系统级芯片（SoC）、模块、连接技术和开发生态系统。物联网的商业模式与移动手持终端业截然不同。物联网必须向成千上万的客户开放，即面向从初创企业到已声誉卓著的成功企业的各种客户，而不是被少数大厂主导。

       2015年，Silicon Labs最令人关注的技术进展之一是将Thread协议推向市场，此外，推出Blue Gecko Bluetooth Smart解决方案在公司整体战略上也非常重要，原因有两点：第一，通过收购蓝牙模块、软件和开发工具领先供应商Bluegiga，标志着我们正式进入蓝牙市场。此次收购也加强了我们的无线连接产品组合，新增加的这些嵌入式模块为客户提供了一种新的连接性选择。第二，Blue Gecko解决方案以Bluetooth Smart模块和SoC等多种选项为特色，可为客户提供从模块迁移至SoC的灵活性，而仅需最少的认证工作量和系统再设计，并能实现软件完全复用。

　　同时，软件对我们的客户来说尤为重要。为此，我们投入大量研发资源，以加强开发工具的功能，并确保我们可提供业内一流的无线协议栈，包括Thread、ZigBee、Bluetooth（Classic和Smart）和W-iFi，以及对私有协议的支持。所有这些都由软件开发工具来支持，包括屡屡获奖的Simplicity Studio开发平台。

　　在当今多样化的物联网图谱中，嵌入式开发人员在寻找可扩展的SoC和各种无线模块可选方案，以及流行的无线协议、超低功耗MCU和易于使用的开发工具，以简化创建用于物联网的低功耗联网设备的过程。我们重点关注物联网解决方案的3个重要组成部分：

　  能量效率

　　物联网开发人员非常在意能量消耗。许多联网设备必须依靠一块纽扣电池运行数月或数年，因此需要超低功耗（ULP）的MCU和无线SoC。成功的MCU/SoC平台必须包括能量分析工具，以允许开发人员能够优化他们的设计，进而实现更长的电池续航时间。超低功耗设计的下一个攻坚点将是缩减用于物联网的多协议、多频带无线SoC的能量消耗。

   无线连接

　　物联网要为实现一个更好连通的世界提供无缝连接。我们看到物联网正围绕着3种无线技术进行整合：网状网络协议（ZigBee和Thread）、Wi-Fi和BluetoothSmart。其中，ZigBee和Thread对于包含多个互操作设备的网状网络来说是最好的选择。我们期望在2016年中，Thread将在市场上有突飞猛进的发展。实际上，你能期待在将于拉斯维加斯举办的2016年国际消费电子展（CES）上，看到大量具备Thread功能的产品首秀。

   集成

　　我们相信2016年将是“多协议无线SoC年”，因为领先的芯片供应商都在通过他们的SoC产品来争夺物联网市场中的制高点。在这一年里，我们打算推出一整套多协议无线SoC产品组合，从而利用业内最佳的软件协议栈和通用开发环境来支持灵活的成本/性能选项，为客户提供一站式购足的途径以协助其实现多模物联网连接应用。从Bluetooth  Smart到Thread和ZigBee，再到私有协议栈，我们的多协议SoC将提供一套业界最平衡的协议组合，以应对客户多样化的使用场景。

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