Molex：向定制化方案商转型 用技术极致化连接未来

Molex：向定制化方案商转型 用技术极致化连接未来

　　连接器在群星闪烁的电子元器件产品中处于配角的位置，但这个绝对的配角却作为电子产品中不可缺少的零部件，在万物互联的驱动下，在电子产品功能多样化、设计模块化的今天发挥着越来越重要的作用。

　　2015年，全球连接器市场规模将达到600亿美元，到2018年，我国连接器市场规模将达到700亿元。目前，全球连接器销售位居前五位的应用领域分别是汽车、电脑及其外设、通信、工业设备和航天及军用，而增幅位居前五的应用则是消费电子、交通电子、医疗电子、通信电子、计算机及外设。在2016上海慕尼黑展会上，《华强电子》记者对有着78年历史的老牌连接器公司Molex进行专访中了解到，在传统行业技术不断升级和新兴市场需求更趋多元化的双重考验下，Molex也将未来业绩成长的目标锁定在汽车、数据通信、消费电子、工业和医疗等几大新兴市场。并通过更加严苛的技术细节创新和定制化服务创新来迎接新的市场挑战。

Molex亚太南区市场关键客户管理总监卓炳坤(左) Molex全球市场营销及传讯部副总裁 Brian Krause(右)

　　连接器市场的一大特点是其分散性，客户分散，供应商分散，客户选择较多，竞争也就更为激烈，要想胜出，产品品质、性价比、技术优势不可或缺，同时提供更多附加值和极致的服务也就至关重要。Molex全球市场营销及传讯部副总裁 Brian Krause表示，Molex2015年在通信、汽车和工业等领域取得不俗表现。也正是因为连接器行业特征使得Molex的产品线很全，业务不会集中在某一区域或单一市场，这样可以规避某一领域经济衰退给公司带来的风险。2016年我们会将市场战略侧重在汽车、工业、数据通信和医疗等细分领域。通过战略性收购融合先进的技术以及持续创新，继续保持市场领先地位。

　工业4.0、汽车与医疗 ：定制方案满足多应用需求

　　在工业 4.0 方面，Molex 一定会增加市场份额，实现指数性的增长。Brian Krause表示，Molex 正在从过去作为静态连接产品组合的提供商的角色逐步过渡为定制解决方案的战略供应商以及促成者，将会推动这一转型过程，与广大客户开展紧密协作，针对特定的商业模式而开发专门的解决方案。工业 4.0 需要计算技术和数据分析构成的多层次的应用，而 Molex 在这方面则会积极贡献自身在复杂的连接情况下多年获得的丰富专家经验。

　　同时，随着工业自动化程度越来越高，机器人的应用更趋普及。通过无线连接来将指令传输给机器人，确保可靠、准确的数据传输变得更加重要。Molex亚太南区市场&关键客户管理总监卓炳坤在接受采访时表示，为了确保安全的连通性、保证信号和电源的完整性具有最高的地位，Molex 一直在致力于开发高品质的硬件，而不是简单的无线产品。Molex 积极从事各种天线的开发和供货，而天线的设计自然会在机器人领域发挥重要的作用，在这一领域一直有、并且将来也会继续存在对于通信的众多要求，其中包括采用传感器、摄像头以及导航和跟踪系统的通信。

　　汽车和医疗电子的连接器市场，正处于快速上升期，众多厂商摩拳擦掌通过自主研发、合作等方式将技术研发的比重不断加大。

　　在汽车电子领域，本次慕尼黑电子展Molex在汽车领域重点展示了新产品MXP120密封连接器系统。该系统针对动力传动、车身以及安全电子组件应用而设计，对于严格条件下的应用具有出色的插拔、密封功能和极高的性能。其中包括小型的 1x2 版本，满足 USCAR-25 的人体工程学要求。汽车和商用车制造商可以使用 MXP120 设备来替换空间受限应用中的 1.50 毫米端子连接。

　　针对医疗行业应用，Molex 可以供应定制医疗产品组合，其中包含线缆组件、定制连接器、封装电子组件、穿板式连接器，以及 ECG 线缆和引线组件。

　　最近，通过两次主要的收购，Molex 拓展了在医疗领域的业务范围：其中包括ProTek Medical这家承包工程的设计和制造公司，专门在全球医疗行业中为医疗器械制造商供应定制解决方案;另外收购了Soligie的部分资产，这是一家柔性印刷型电子解决方案的开发商，通过集成几项主要技术，实现了本产品组合的拓展。新型的 Soligie传感器解决方案可理想用于温度、冲击和湿度的测量，提供生理、环境和生物化学监控功能，并且适用于要求具有超薄、柔性的小尺寸电子元件设计的任何其他传感器应用。

　　Soligie 的设计以柔性基板为基础，在其上印刷出功能电路并添加组件。Soligie 的制造工艺适合集成起各类传感器、电池、RFID 设备、超薄显示器、LED 指示灯和其他无源设备，与传统的电路相比，在总成本更低的前提下可以实现小型而又高度灵活的集成传感器解决方案。

Soligie柔性基板方案

　　数据通信：高速数据传输最大挑战来自天线技术

　　在数据通信领域，为应对更高的数据传输要求，记者在Molex展台上看到了2款新连接技术：NeoPress高速夹层系统和Impel Plus 背板连接器系统。据现场技术人员介绍，“NeoPress在设计上与其他厂商最大的区别是，公端子和母端子‘雌雄同体’，这样在开模上的弹性也比其他产品来得大、成本也会有所降低。”

　　前者为空间受限的印刷电路板提供高度的设计灵活性，配有可调差分对，堆叠高度极低，采用顺应针端接，同时数据速率可达 28 Gbps，后者的数据速率可达到 56 Gbps，同时具有最优的信号完整性，其接地尾部调整器可使阻抗不连续性降至最低，减少串扰。此外，创新性的信号接口可改善串联波束的插入损耗，使频率超出 30 GHz。这是我们首次在中国展示56Gbps速率技术，我们的规范已被纳入400G以太网标准制定工作中，现在技术人员介绍说。

Impel Plus 背板连接器系统

　　同时，随着 4G 和 5G 以及高速数据传输这些趋势的不断发展，天线技术也面临着更高挑战，对于Molex来说，卓炳坤表示，挑战包括为手持式和可穿戴设备、以及汽车和 VR/AR(虚拟现实/增强现实)方面的移动应用缩小移动侧天线的尺寸。另一挑战则是满足客户在形式、形状和应用上的各种要求。在移动端，为多频带和 MIMO 实施采取的天线设计的复杂性也会构成挑战。对于基站在从 4G 到 5G 的过渡期间会发生什么变化，以及物联网和云计算将会如何影响架构上的变化，当前尚不明了。然而，MIMO 天线的实施可能会实现更为复杂的 RRU(远端射频单元)天线，并且带来功耗的增加，这一点必须获得支持。

　　消费电子：如何解决散热和机械稳定性难题

　　在电子消费品厚度越来越薄、重量越来越轻的同时，连接器如何应对来自散热和机械稳定性方面的挑战是业界最为关心的问题之一，对此，Molex的技术专家给出了详细分析。

　　从散热这方面来看：材料的选择对于工程塑料和金属来说都是一个需要考虑的事项。可以使用某些高热导率的树脂，而迄今为止，这都没有成为一种良好的解决方案。这类树脂的流动性当前并不适用于微型化的连接器。然而，如果可以改进这些材料，那可能会成为一种可行的解决方案。在采用金属的情况下，高导电性的材料对于减轻电源电路里的温升来说，是一种重要的解决方案。下图比较了磷青铜和镍铜硅合金的温升。

　　Board To Board Conn. 板对板连接

　　T-rise 温升

　　Term current [A] 电流 [安]

　　Phosphor Bronze 磷青铜

　　Ni-Cu-Si 镍铜硅合金

　　另一考虑事项则是连接器的物理设计和形状。通过缩短电流通路的长度和/或增加横截面积，可以降低温升，具体则取决于端子或插针的设计。增加绝缘部件、例如外壳的表面积，也有助于散热。

　　从机械稳定性方面来看：设计的鲁棒性对于机械稳定性来说是一个主要的决定因素。例如：

　　l 引入时的角度和形状是一个重要的因素，可以避免屈曲，减轻插入力的变化。

　　l 触点设计也是一项预防塑料变形的因素。

　　l 外壳的设计应考虑模流和焊接纹控制，以便保持强度。

　　l 韧性材料对于机械稳定性具有更好的效果，而选择过程则必须在机械性能和生产效率之间做到平衡。

向集成型解决方案商转型

　　未来的竞争态势是大整合的态势，在行业分工更细致的情况下，将产品模块化、进行整合，这样我们在市场上面对竞争者较以往更有优势。Brian Krause接受采访时表示，Molex也在进行一次深刻的变革和转型，即由单纯的互连元件供应商转型为集成型解决方案供应商，为客户提供系统级的解决方案。 “Molex不仅生产连接器，还为许多领域提供完整的互连解决方案、互连平台和模块。为满足客户和市场的需求，Molex以连接器为中心，延伸到服务，深入到行业互连标准层面，面向不同领域的应用提出与人们生活息息相关的创新产品解决方案。”

　　中国连接器发展正处于生产到创造的过度时期，在高端连接器领域市场需求增长快速，Molex对于中国市场一直非常重视，今后将进一步将生产研发的重心向中国市场倾斜，通过更好的本地化服务，更细节化的技术创新，在互连解决方案领域具有了稳固的市场地位。（责编：振鹏）

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