手机快充爆发性增长带动IC设计庞大商机

手机快充爆发性增长带动IC设计庞大商机

　　今年开春以来，中国大陆智能手机一线品牌华为、OPPO、小米、魅族相继推出支援快充功能新款手机，手机快充需求大增加，业界预估手机快充渗透率将从去年5%至8%跃升至20%至30%，爆发性增长带动台厂IC设计庞大商机。

　　过去几年手机快充商机引爆总是雷声大、雨点小，不过随着智能手机及平板朝向大屏幕尺寸规格趋势发展;电池容量持续增加，移动设备必须支援更大的充电容量，使用者需要在短时间内能完成充电，充电时间能否缩短，成为胜出关键。大陆一线手机品牌大厂顺应市场潮流，在去年陆续推出支援快充功能智能手机。

　　而两大手机芯片厂高通及联发科相继推手机快充技术支援认证，其中高通Quick Charge 3.0(QC 3.0)技术较前一代技术相比，不仅充电速度提高27%且效率提高45%，在发表6个月后，就获得全球各地OEM与ODM广泛采用;已有超过70款装置与200种配件支援两种QC版本，包括：HTC 10、乐视Le MAX Pro、LG G5、及小米手机5均将QC技术整合到多种类型产品。

　　联发科与美国独立产品安全认证机构 UL(Underwriters Laboratories)达成合作，双方会共同推出快速充电全球认证计划;联发科推Pump Express可在30分钟内，让智能设备的电池快速充电至75%，台厂芯片业者多家取得Pump Express认证通过。

　　虽然国内IC设计业者看准今年中国智能手机快充引爆点，摩拳擦掌准备大谈商机;国际大厂德仪(TI)、恩智浦(NXP)及英飞凌(Infineon)等早已准备就绪，手机快充芯片市场恐竞争激烈;目前台厂包括：致新、F-昂宝、嘉通、伟诠电、盛群、笙泉等已取得高通及联发科认证，就等快充需求鸣枪开跑。

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