熊本地震：台厂受惠有限 但须防半导体“断链”现象

　　日前，日本九州熊本县在 30 个小时内，发生两次强烈地震，包括索尼(SONY)、瑞萨(RENESAS)、三菱(MITSUBISHI)等位于灾区的晶圆厂都已宣布停工。由于熊本县是日本半导体工业重镇，日本厂商停工，对台湾业者是否具转单效应?法人对此表示，此次地震的转单效应较为有限。原因在于晶圆制造等相关产品生产认证时间长，加上日本相关厂商的产品与台湾生产的产品有所区隔，使得受惠状况有限。

　　台湾经济部指出，今年初高雄美浓强震，对位于南科的台积电、联电等晶圆产能都造成影响，业者花了至少 2 个星期才恢复产能。这次熊本地震对于电子大厂的冲击也一样，多久可以复工，目前还未明朗。不过，熊本县以晶圆制造以及半导体前段设备生产为主。其中以瑞萨半导体、三菱电子以及索尼半导体最具规模。对台湾业者的影响来说，由于台湾设备业者主要以中、低端设备为主，目前并没有相关厂商传出有重大生产设备损害，所以受惠程度不高。

　　另外，法人也指出，由于晶圆制造从接手 IC 设计图开始，一直到光罩生产、生产线认证、最后晶圆生产，整个时间长达 2 到 4 个月。因此，就转单效益来说缓不济急，这也是这次转单效应也不明显的原因。不过，因为地震而造成日本厂商出现生产递延现象，是否会造成供应面出现“断链”，造成终端产品生产不及，造成业绩下滑，才是这次地震对台湾厂商而言必须要关注的地方。

　　九州熊本地震受影响的半导体供应链，与台湾 IC 设计较有关连的厂商为索尼与瑞萨。其中。索尼此次地震影响较大的是位于菊池郡的 12 寸晶圆厂，主要生产 CCD/CMOS 影像感测器。而台湾影像感测芯片厂商，包括原相、松翰、凌阳与义隆电等多以生产影像感测，用于监控与先进车用驾驶辅助系统(包括行车纪录器、倒车影像)上为主。因此，虽然与索尼以高端手机镜头的应用区块不相同。但是，一旦索尼的影像感测芯片出现供给短缺的现象，对台湾相关厂商将可能造成出货递延情况，影响业绩。

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