熊本地震:台厂受惠有限 但须防半导体“断链”现象
日前,日本九州熊本县在 30 个小时内,发生两次强烈地震,包括索尼(SONY)、瑞萨(RENESAS)、三菱(MITSUBISHI)等位于灾区的晶圆厂都已宣布停工。由于熊本县是日本半导体工业重镇,日本厂商停工,对台湾业者是否具转单效应?法人对此表示,此次地震的转单效应较为有限。原因在于晶圆制造等相关产品生产认证时间长,加上日本相关厂商的产品与台湾生产的产品有所区隔,使得受惠状况有限。
台湾经济部指出,今年初高雄美浓强震,对位于南科的台积电、联电等晶圆产能都造成影响,业者花了至少 2 个星期才恢复产能。这次熊本地震对于电子大厂的冲击也一样,多久可以复工,目前还未明朗。不过,熊本县以晶圆制造以及半导体前段设备生产为主。其中以瑞萨半导体、三菱电子以及索尼半导体最具规模。对台湾业者的影响来说,由于台湾设备业者主要以中、低端设备为主,目前并没有相关厂商传出有重大生产设备损害,所以受惠程度不高。
另外,法人也指出,由于晶圆制造从接手 IC 设计图开始,一直到光罩生产、生产线认证、最后晶圆生产,整个时间长达 2 到 4 个月。因此,就转单效益来说缓不济急,这也是这次转单效应也不明显的原因。不过,因为地震而造成日本厂商出现生产递延现象,是否会造成供应面出现“断链”,造成终端产品生产不及,造成业绩下滑,才是这次地震对台湾厂商而言必须要关注的地方。
九州熊本地震受影响的半导体供应链,与台湾 IC 设计较有关连的厂商为索尼与瑞萨。其中。索尼此次地震影响较大的是位于菊池郡的 12 寸晶圆厂,主要生产 CCD/CMOS 影像感测器。而台湾影像感测芯片厂商,包括原相、松翰、凌阳与义隆电等多以生产影像感测,用于监控与先进车用驾驶辅助系统(包括行车纪录器、倒车影像)上为主。因此,虽然与索尼以高端手机镜头的应用区块不相同。但是,一旦索尼的影像感测芯片出现供给短缺的现象,对台湾相关厂商将可能造成出货递延情况,影响业绩。
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