英特尔退出移动芯片市场 高通联发科展讯三足鼎立

英特尔退出移动芯片市场 高通联发科展讯三足鼎立

　　英特尔传出退出移动芯片市场，摩根大通等外资昨日指出，未来将是“高通、联发科、展讯/RDA”三强鼎立局面，联发科与高通能受惠多少，还是得看英特尔与展讯结盟程度，英特尔若将Modem技术转给展讯，对两强威胁性将增加。

　　专家：联发科短期利多

　　前外资券商分析师陆行之指出，英特尔未来重心应该会放在汽车与物联网等基础建设资料中心领域，至于移动芯片，较有可能的是退出SoC，但保留Modem，因为目前包括苹果、三星、华为、联想等客户所推出的高端手机仍有Modem需求，未来在这一块仍有商机。

　　摩根大通证券半导体分析师哈戈谷(Gokul Hariharan)指出，过去3年来，已陆续有博通、辉达、迈威尔等厂商退出移动芯片领域，目前只剩高通、联发科、展讯/RDA等厂商，因此，初步来说，英特尔若退出，对高通与联发科来说将是利多。

　　不过，哈戈谷表示，对高通与联发科长期影响还是得看英特尔与展讯间的关系变化，若英特尔将Modem技术转给展讯(尤其是LTE这一块)，展讯对高通与联发科才会是显着竞争者，目前展讯在初阶4G芯片市场仍是试水温阶段，今年下半年才有机会量产。

　　联发科昨天重挫8.26%收211元新台币，哈戈谷指出，考量到成本结构较差、Modem技术较落后、品牌知名度较低等因素，联发科Helio X芯片仅被视为与高通S600系列同等级的产品，未来必须挑战高通S800系列，才能有较佳的ASP与毛利率，但最快也得等到明年上半年10纳米芯片推出才行。

　　对华硕与宏碁影响有限

　　至于对华硕与宏碁的影响，据了解，双A自去年起，因应产品策略调整，不约而同地降减了部分英特尔的订单，业界预估其受到影响有限。不过，哈戈谷指出，华硕智能手机仍高度仰赖英特尔SoC，今年起确实已逐步分散到高通与联发科，一旦缺少英特尔补贴支持，对华硕毛利率会造成某种程度影响，华硕昨天股价也重挫3.35%收274元新台币。

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