芯片厂投资火热 日本设备订单创8年新高

　　根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布的初步统计显示，2016年4月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-bill ratio;BB值)较前月上扬0.05点至1.16，7个月来第6度呈现上扬，已连续第5个月突破1;BB值高于1显示芯片设备需求优于供给。

　　1.16意味着当月每销售100日圆的产品、就接获价值116日圆的新订单。芯片制造设备的交期需3-6个月，故该BB值被视为是电机产业的景气先行指标。

　　据日经新闻指出，日本芯片设备BB值持续突破1，主要是因为海外芯片大厂对次世代智慧手机的设备投资强劲所致。

　　统计数据显示，3月份日本芯片设备订单金额(3个月移动平均值;含出口)较去年同月成长4.5%至1,361.34亿日圆，连续第3个月呈现增长，且订单额连续第5个月突破千亿日圆大关、创8年8个月来(2007年8月以来、1,396.73亿日圆)新高纪录。

　　当月日本芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大减13.5%至1,174.34亿日圆，连续第5个月呈现下滑、不过月销售额连续第2个月突破千亿日圆。

　　日本主要芯片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric, Inc.;HiKE)、Nikon Corp.与Canon Inc.等。

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