-
日本芯片设备商国际电气将扩大在华员工规模
日本芯片设备制造商国际电气（KokusaiElectricCorp.）正在扩大其在中国的员工规模，预计2024年来自中国成熟芯片工厂的需求会增加。Kokusai于10月25日在东京证券交易所最高一级“PRIME”市场上市，其CEOFumiyuk
-
最新！日本今起正式实施芯片设备管制
最新消息，日本政府23日开始施行《外汇及外国贸易法》的修改省令，将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象。据日本《外汇法》，对可用于军事目的的武器等民用物品的出口进行管制，出口需要事先获得经济产业省的许可。虽然中国和其他特定国家和地区未被
-
芯片厂投资火热 日本设备订单创8年新高
根据日本半导体制造装置协会(SEAJ)20日公布的初步统计显示，2016年4月份日本制半导体(芯片)制造设备接单出货比(book-to-billratio;BB值)较前月上扬0.05点至1.16，7个月来第6度呈现上扬，已连续第5个月突破1;B
-
全球芯片设备资本开支提升 英特尔三星占42%
3月28日消息，据国外媒体报道，据市场研究公司ICInsights称，2013年三星电子和英特尔合在一起占全球半导体设备资本开支将从2011年的40%提高到42%。ICInsights称，在2010年至2013年期间，三星预计将投入469亿美元
2013-03-28 09:19 -
应用材料第一财季净利1.17亿美元 同比降77%
北京时间2月17日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片设备制造商应用材料周四发布了该公司第一财季财报。财报显示，受半导体制造商加大支出的推动，应用材料第二财季的业绩预期超过了市场预期。应用材料财报显示，该公司当前预计，不按照美国通用会计准则，公
2012-02-20 10:57 -
北美芯片设备订单出货比连续8个月低于1
国际半导体设备材料协会(SEMI)16日公布，2011年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为0.97，为连续第8个月低于1；2011年4月数据持平于0.98不变。0.97意味着当月每出货100美元的产品
2011-06-20 09:42 -
今年全球芯片设备开支将增长28%
据国外媒体报道，据半导体设备与材料国际组织(SEMI)称，2011年全球芯片制造项目开支将增长22%，芯片设备生产开支将增长28%。SEMI的分析师克里斯琴·格雷戈尔·迭塞尔多夫(ChristianGregorDieseldorff)称，201
2011-03-03 10:28