共话2016国产“IC创芯”新常态 紧随智能硬件趋向智慧硬件之势

共话2016国产“IC创芯”新常态 紧随智能硬件趋向智慧硬件之势

   人工智能正在开启一个新的时代。当Google I/O 2016年年度开发者大会推出一系列基于 Google 人工智能的产品，引发全球工程师关注的同时，这也给国内半导体产业带来“共振”。

人工智能产品对传感器、MCU、SoC以及无线连接等技术有着更高的要求，让智能硬件实现向智慧硬件的演变，而随着国内半导体产业进入上升期，基于这些最新技术的IC新品也在研发量产并逐步推动硬件市场的发展。5月20日，中国半导体协会集成电路分会年度三大会议之一的第六届松山湖·中国IC创新高峰论坛于东莞如期举行，论坛由中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士主持，会议集中探讨国内IC设计业的最新技术发展情况和市场机遇，并推介了国产半导体厂商代表登台展示最新技术与IC新品。

中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民博士

会议首先由戴伟民博士回顾了去年所推出的八款IC新品。戴伟民博士表示，由于产品定位太过高端，去年推介的八款IC新品种中两款没有实现量产。事实上，松山湖IC创新论坛已经逐渐成为国产IC新品的聚集地，每年推介的IC新品都代表了目前国产IC的技术水准和市场应用导向。

共话国产IC发展新常态 蝴蝶效应正在显现

过去一年国际集成电路产业发展重大变化，国际IC企业发展的形势不是很好，与此同时，国内却已成为全球半导体行业发展的一大推动力，无论是IC设计端，还是封装与制造端，中国半导体行业都在逐步崛起。东莞市人民政府顾问、松山湖ICC董事长宋涛表示，作为华南地区最具影响力的集成电路服务中心，东莞松山湖IC产业中心入驻的IC设计企业已经超过30多家，未来将会有更多的IC企业将进驻松山湖，其中就包括华为。

东莞市人民政府顾问、松山湖ICC董事长宋涛

“集成电路是东莞调结构、转方式发展的重要环节，东莞正在实现从代工厂到梦工厂华丽转身。”宋涛进一步表示，松山湖电子信息产业的变化与东莞的政策扶持密不可分。东莞政府每年拿出20亿“科技东莞”资金和10亿“人才东莞”的资金，为每家IC企业提供每年最高550万元的研发补贴，保障东莞科技信息产业的良性驱动，开展机器换人的时代浪潮。

此外东莞在智能设备、物联网、新能源、新材料等战略领域也在迅猛发展，东莞智能手机的出货量每年超过了2.6亿部，占据了全国半壁江山。松山湖IC产业园区处在珠三角的中心，电子信息产业占据松山湖产业园区90%的经济产值，这里也正是东莞电子信息产业发展的代表。而松山湖中国IC创新高峰论坛从第一届到第六届，每一届都在共话国产IC发展新方向与新常态，所推出的IC新品也在推动终端市场产品发展，松山湖IC创新论坛的蝴蝶效应正在显现。

联芯发布SDR 64位SoC智能单芯片方案 LC1881实现全面升级

“从大环境上讲，国家在力挺国产半导体产业的发展，产业上从私有化的合作到国际的合作已经成为现实，这对中国半导体来讲是一个机遇，同时，这对半导体从业者来说是最好的时代。”联芯科技副总裁成飞告诉记者，联芯科技依托大唐半导体设计公司紧跟IC产业发展的潮流，集中移动智能芯片作为主体，以通信和连接作为突破口，深入4G LTE、研发5G，拓宽产品应用领域是联芯的市场发展方向。

联芯科技副总裁成飞

作为国内IC设计企业的领导者之一，联芯科技在本次论坛上推出了全球首颗商用SDR(软件定义无线电)64位SoC智能单芯片 LC1881的解决方案，LC1881创新的SDR技术，支持私有协议定制开发，支持私有协议、卫星通信、集群通信、专网通信与LTE+多模通信应用，可广泛应用在各个行业。

LC1881采用八核64位CPU，最高主频为1.8GHz,支持五模多频与载波聚合(CA)，下行速率达到300Mbps，支持双路IPS的双摄像头功能，人脸识别、USB3.0以及Type-C等时下热门应用功能。

整体看，LC1881相比上一代LC1860，可以说是基本实现了全面升级，不过在工艺制程上却没有迈进当前主流的16nm工艺。成飞告诉记者，LC1881在工艺制程上与LC1860一样采用28nm工艺，可以确保量产。上一代LC1860芯片助力红米2A全年已突破千万销量，并在车载市场上也有一定的市场应用，而基于已有的优势，LC1881将在无人机、机器人、虚拟现实等市场应用的拓宽，势必也将会带来新的量级增长。

成飞告诉记者，经过一年左右的时间沉淀推出的LC1881除了性能升级外，通过SDR技术把多媒体、低功耗、私有协议集成，实现单芯片双系统，支持运营商公网、卫星专网以及非授权频段网络，这将会给产品应用带来新使用的体验，联芯也将开始以LC1881五模多频的全球化平台进行推广。

事实上，在软件定义无线电领域可以支持的网络更宽泛，包括IoT的Mesh自组网以及在技术规划上可以进行单点对多点的连接技术，不用SIM卡，不用添加射频前端，就可以实现一对多终端产品进行内部互联，这样一来，产品方案可以不用依赖运营商的网络进行无线连接与传输。成飞表示，这在IoT市场技术应用上将会是多点开花，在终端产品上实现全连接，此外，联芯科技正在制定公有化无线网络以及私有化网络的互联标准，可以提供一个整体的全连接解决方案与更为可靠的电信级QS解决方案。

酷芯微发布主控制芯片AR8020主打无人机与机器人

酷芯微电子董事长姚海平

智能化应用在无人机、机器人领域的重要意义不言而喻，这往往需要一颗集成化的主控芯片融合多种技术功能。酷芯微电子董事长姚海平表示，正是因为看到主控芯片的市场刚性需求，并经过技术门槛分析与市场量级调研后，酷芯微电子于是在主控芯片市场加快研发与量产。这种主控芯片的融合技术主要包括三个方面，一是在通信技术方面，包括基带、射频;二是在多媒体应用方面，主要是编码的各种功能拓宽;三是SoC，在机器视觉芯片方面的技术积累。

姚海平告诉记者，酷芯微计划于今年Q3面市的一款针对无人机和特定领域机器人的SoC芯片AR8020，内置双核ARM M7 32位微控制器、单路1080P或双路720P H.264编码器、OFDM远距离无线通信基带，采用H.264编码器针对高动态图像和无线通信进行了优化，码流稳定且可以根据信道质量自适应。

AR8020主控芯片在通信技术上让通信基带与底层技术融合，采用点对点的技术算法，可以实现10公里通信传输，在低时延上可以控制在10毫秒以内。而要实现10公里通信传输在干扰上是一大考虑，姚海平表示，目前第一批客户在做测试时反馈效果不错，我们在做抗干扰测试时，比如在同频2.4G路由器测试抗干扰的效果非常好。此外，AR8020采用H.264格式的编码质量非常高，码流非常稳定，无人机在做360度视觉环绕是图像变化非常快，这就需要码流稳定的转变，而随着AR8020主控芯片的量产上市，将会给无人机、机器人市场带来新的催化剂。

兆易创新GD32F170/190 系列MCU全面适用于物联网市场

兆易创新资深产品市场经理金光一

在物联网的应用趋势下，所有智能设备都应具备“自我思考/控制”的能力，并且是一个移动互联的系统，这其中就少不了构成系统的每一个智慧节点的MCU。MCU是物联网的基石和嵌入式系统的基础，目前在工业互联、智能穿戴和智能家居为代表的物联网中表现出强劲的市场驱动。

而在今年大火的VR应用中，MCU的作用也愈发重要。兆易创新资深产品市场经理金光一告诉记者，MCU在VR中的应用主要是用来监测陀螺仪传感器的数据、连接摄像头的成像来减小防晕的效果，现在不管是眼睛、头盔、一体机，都会用到MCU。

此次兆易创新带来的新品是GD32F170/190系列全新32位5V宽电压超值型MCU，这是基于72MHz Cortex-M3内核，并增强了ESD静电放电保护能力至8KV，主打高抗噪、高可靠性、高集成度、高效率和高性价比。金光一表示，GD32F170/190 高抗噪的MCU是从今年一月份开始推出，实现从低端到中高端全覆盖,并以其高性能、低成本和易用性的优势全面适用于物联网市场。

GD32是一款通用的MCU，发展到现在已经10个产品系列，200多个产品型号，覆盖高中低端嵌入式产品应用。金光一告诉记者，我们200多个MCU型号主要分为三大块，从高到低分为超值型、主流型、增强型。增强型包括205和207系列，主频达到120MHz，处理效能达到150MIPS，主要针对图型、图像和视频高端处理;主流型主频达到108MHz，处理效能达到110MIPS，比同类产品代码效能提高20%-30%;超值型产品最高主频达到72MHz，处理效能达到74MIPS，可以实现软硬件全兼容，在市场价格上也非常具有优势。

“我们的新品MCU可以直接连接到5V宽电压电路之中，最小可以做到4X4毫米级别封装，可以快速的应用在智能家电设备中。”金光一表示，如果说物联网是一个庞大的系统的话，MCU就是系统中的每一个智慧节点，这对物联网系统的组成必不可少。GD32全系列都具备了通信接口和通信能力，应用在混合信号的器件中可以降低BOM成本，便于物联网领域的智能硬件的连接应用。

恒玄科技BES1000：全球第一颗全集成自适应主动降噪蓝牙耳机芯片

恒玄科技创始人、运营副总裁赵国光

耳机技术发展有两大变革，一个是有源降噪;二是无线连接的蓝牙耳机兴起。分析师传言iPhone7将取消耳机接口使用Type-C耳机后，市场激动的让乐视手机先行印证，推出了业界第一款Type-C耳机。如果一款耳机可以融合有源降噪和蓝牙连接技术，又可以采用Type-C接口，做到技术到形态的颠覆，你会激动吗?

在此次论坛推介会上，恒玄科技带来了全球第一颗全集成自适应主动降噪双模蓝牙耳机芯片BES1000，使降噪耳机的产品技术到市场价格实现颠覆。恒玄科技创始人、运营副总裁赵国光表示，BES1000是一颗全集成、高性能以及低功耗的蓝牙音频芯片可支持Type-C接口，可同时支持BT2.1和BLE4.2，并支持HIFI音质(192KHz/24bit)，其SNR大于100dB。此外，该芯片还支持EQ和各种音效技术，以及支持多种噪音消除技术。

在芯片设计上，BES1000芯片需要集成RF射频前端、电源管理、MCU、音频Codec以及软件架构等技术。赵国光称，BES1000首次采用了自适应主动降噪技术，由4路麦克风同时支持前馈和反馈，同时由耳机根据自适应的传递函数变化在滤波器的系数中作调整，这种主动降噪的性能对系统的低延时有很高的要求，这也是目前最先进的主动降噪的系统。

更重要的是采用BES1000芯片的蓝牙降噪耳机在价格上也非常诱人。目前高端的蓝牙降噪耳机在3000元左右，据赵国光透露，搭载BES1000芯片的蓝牙降噪耳机售价可控制在300元左右。

“无线音频在智能硬件的推动下处于一个很大的变动，使得整个技术和产品都在发生很大的变革。”赵国光认为，BES1000芯片推出是一个改变目前的市场格局的好机会。之前音频是一个很封闭的市场，我们希望给客户提供一个开放式的平台改变过去耳机领域封闭市场的状况，使得更多做硬件的公司能够更容易的切入到高端耳机的设计和开发中。相信不久后，我们将会看到更多终端厂商推出采用Type-C接口的蓝牙降噪耳机。

硅谷数模ANX7688：全球首颗全功能USB Type-C单芯片方案

硅谷数模市场总监梁倩

作为移动设备的外部接口USB type-c已经被越来越多的智能设备所采用。据IHS的研究报告显示，到2019年USB TYPE-C连接器出货年复合曾峥率高达231%，并渗透到PC、消费类电子、汽车电子、无人机以及机器人、虚拟现实等新兴领域。硅谷数模市场总监梁倩表示，做USB TYPE-C外部接口，面对的应用产品会比较广泛，不会局限于手机或平板，目前已经包括像电视、显示器、车载的平板以及相关配件都已经在采用我们连接接口，内置我们连接产品的终端设备已经超过10亿台。

在此次新品推介会上，硅谷数模带来的是全球首颗全功能USB Type-C单芯片方案ANX7688。该芯片全面支持USB Type-C最新标准的各项功能;支持AP处理器USB、HDMI信号转换为DisplayPort信号;集成高速信号Mux、AUX/SBU Mux、HDCP1.4、HDCP2.2内容保护以及OCM 。

ANX7688单芯片设计方案可以极大地简化现有设备使用HDMI+USB+电源线的设计，并且还非常方便地用于智能手机，平板，笔电，VR，OTT机顶盒及车载等产品中去。“谷歌安卓已经从底层支持了type-c，我们看到的应用方向就是USB type-c可能会逐渐取代目前普通的type-c甚至HDMI甚至VGA。”梁倩认为，由于不同类别的终端端口不一，导致目前type-c架构比较混乱，但从平台看，转向USB type-c的趋势已经非常明显了。

除了智能手机、平板会在率先采用USB type-c外，VR外部连接的四到五根线也将有望被USB type-c所统一。梁倩进一步透露，谷歌日前在I/O开发者大会中发布了Daydream(白日梦)平台中的8家 Daydream 手机厂商，其中有5家已经与我们商讨希望支持手机连接VR模式，在这样一个应用需求下，由智能手机做视频内容输出，未来可能把VR做成手机配件采用USB type-c会成为一个发展趋势。

大咖论道：从智能硬件升级到智慧硬件

戴伟民博士：从智能硬件到智慧硬件应该具备哪些特性?两者有哪些区别?

图漾科技CEO费浙平：所有的智能化最终都要体验在产品上，智能硬件到智慧硬件之间有什么差别，我个人认为智慧就是更智能，智能化程度更高。这两点可以量化，第一点以IC产业来说，我们今天很多公司都在做传感器，但还是集中在常规的温湿度、重力等传感器上，而在算法上的研发提升程度并不高，如果一旦上升到声音、图像传感就需要添加识别，使之达到智慧的分析层次，没有视觉与语音的参与只能称为智能，而不能成为智慧，当然智慧硬件还要做到自然交互，包括语音命令、手势与视觉识别。

黄米CEO黄汪：对于智能与智慧的区别，我认为谷歌AlphaGo的人工智能是一个分水岭，从AlphaGo人机对战来看，智慧的范畴很广;从智能穿戴的角度来讲，到现在我们手环出货了2000万，但我也不认为能够用AlphaGo的方式来让手环称为智慧手环，手环还是智能的概念，这是一个很简单的程序。而回到AlphaGo智慧的层面，AlphaGo云端需要有大量的大数据的支撑，有很多可以学习的东西，要知道AlphaGo在对战前已经学习了几万张棋谱，这需要数据才能做成AlphaGo，但在2000万手环上产生的数据仍然不能够成为智慧，这个数据远远不足。

联芯科技副总裁成飞：我对智能和智慧的理解就是主动与被动的区别，智能只是需要可智能化操作，而智慧需要可深度学习能力，AlphaGo具有大数据学习支撑，但实际应用一定是要实现云端到终端的平衡。从IC的角度看，移动处理器在过去10年发展非常飞快，未来还会加强本地处理能力，所以这需要与云计算结合在一起，做好交互的识别，由被动做到主动。

UBM首席分析师孙昌旭：从智能到智慧的过程是量变到质变的过程，就是我们所说的学习需要通过大数据来学习，这个数据是有效，不是单一数据支撑的，这也不是一蹴而就的，这需要基于有效的大数据进行深度的学习才能达到智慧终端的需求。