演绎中国芯速度 包下全球近两年逾五成新增产能
中国砸银弹扶植半导体进度、成效惊人,国际半导体设备材料产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)上周五发布最新报告指出,今明两年全球新增的半导体产能,预估有超过一半都将来自中国。
据SEMI表示,全球2016-2017年共将兴建17座半导体厂,当中有10座设在中国,其中两座生产存储器、晶圆代工四座、剩余四座规模较小,主要生产类比式芯片、微机电系统(Micro Electro Mechanical Systems)与LED等。对照日、韩同期间仅新增一座存储器产线。(韩国经济日报)
全球半导体投资不分海内外均向中国集中,这是中国倾国家之力发展半导体所创造的结果。中芯国际(SMIC)、学莫愁(XMC Limited)目前都在盖新厂,英特尔与台积电在大陆也有大规模投资计划正在进行。
据统计,今年全球半导体产能投资金额上看360亿美元,较去年成长1.5%,明年更将成长13%至407亿美元,其中多数将用于投资3D NAND 快闪存储器与10 纳米晶圆厂。
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