半导体库存修正进入尾声 市场需求回升

半导体库存修正进入尾声 市场需求回升

　　台积电、联电等主要半导体晶圆代工大厂产能利用率提升，上游硅晶圆供应商台胜科、崇越及环球晶等受惠，三大硅晶圆厂齐声乐观下半年营运，均预期可优于上半年。

　　台胜科5月营收9.17亿元(新台币，下同)，攀上13个月来高点，月增4%，主因主力客户台积电、联电及华亚科等大厂对晶圆拉货动能增温，尤为联电增幅最为明显。

　　业者表示，5月起半导体库存修正进入尾声，逐步进入芯片厂大举投片量产的时刻，首季需求不如预期的12寸硅晶圆重新恢复拉货动能，8寸硅晶圆也因车用、指纹辨识芯片及电源管理IC和影像感测器等应用扩大，产能维持满载。

　　台胜科因是本土半导体硅晶圆龙头，具地利优势，成为各大晶圆厂硅晶圆主要采购来源，带动台胜科5月营收重返9亿元大关，达9.17亿元。看好本季营收、获利将优首季，下半年业绩优于上半年。

　　环球晶5月合并营收13.21亿元，同写13个月来新高，月增6.3%。环球晶表示，中小尺寸硅晶圆订单成长动能高于预期，旗下包括中国台湾、中国大陆、美国及日本中小尺寸晶圆产能已连续数个月满载。环球晶预期，下半年中小尺寸晶圆需求可望维持上半年水准;大尺寸晶圆方面，下半年可望随智能手机及双镜头功能推出而逐季成长;此外，该公司日前收购Topsil旗下半导体事业群的效益，也将于下半年逐步发酵。

　　环球晶昨日并宣布该公司的“低阻值矽基板之氮化镓磊晶工程与射频元件制程开发计划”，已通过科学工业园区研发精进产学合作计划，并在上周与新竹科学工业园区管理局完成签约。

　　环球晶表示，将借由与清华大学的产学合作，成功开发低阻值矽基板的氮化镓磊晶工程与射频元件制程，迎接工业4.0商机。

　　崇越5月合并营收虽回档，但今年前五月合并营收受惠半导体材料需求仍强劲，晶圆载具、硅晶圆、光阻等相关材料及设备销售持续稳定成长带动，前五月合并营收97.34亿元，年增22.6%，本月合并营收同步看升。

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