直击MWC2016上海：5G、NB-IoT、VR、智能手机完美诠释“移我所想”

直击MWC2016上海：5G、NB-IoT、VR、智能手机完美诠释“移我所想”

　　高通联合中国移动演示5G NR原型系统;中国移动展示3D-MIMO预商用基站;大唐电信推出首款阵元规模数量最大的256天线阵列;中兴演绎5G标签技术;华为展示NB-IoT解决方案;MTK将推出NB-IoT专用芯片;VR视频体验进入多维虚拟空间;HTC Vive带来MR游戏体验;酷派锋尚3吸晴无数;乐视发布原力金版第二代超级手机向高阶靠齐……

　　6月29日，第五届世界移动大会·上海(MWC2016上海)在上海新国际博览中心盛大开幕，大会以“移我所想”为主题，充分诠释了移动通信行业发展带来的“无限可能”，全面展示了2016年LTE、5G、NB-IoT、VR、智能手机等最新的“黑科技”。

5G争奇斗艳

　　4G方兴未艾，5G悄然而至。在此次MWCS2016上海中，5G标签技术的演示与5G原型机的亮相备受关注。高通在此次大会上，展示了在6GHz频段以下运行的5G NR原型系统和试验平台，可以实现每秒数千兆比特数据速率和低时延。该原型系统所采用的设计正被用于推动3GPP开展基于OFDM技术的全新5G NR空口的标准化工作。6GHZ以下的5GNR原型系统和试验平台是对28GHz毫米波技术的补充，其对5G的标准化发展至关重要。

　　大唐电信在此次大会上，展示了业界首款阵元规模数量最大的256天线阵列，实现了20流数据的并行传输，峰值速率超过4Gbps，相比于4G，能够实现5-10倍频谱效率的提升。在未来5G系统中，大规模天线技术将会在广阔服务区域的宏覆盖场景、高层建筑的深度覆盖，以及室内外热点区域的覆盖、大容量无线技术的回传链路中扮演重要的角色。

　　中兴通讯以“Road to 5G”为主题，带来统一空口技术、云感知软网络、新型多址和波形等技术，包括MUSA(多用户共享接入)、FB-OFDM(子载波滤波OFDM)、UAI(统一空口)、Massive MIMO等中兴通讯在5G领域的标签技术以及5G软件定义的网络架构呈现在产业面前。此外，在中国移动的展台，展示了3D-MIMO、3.5GHz 5G POC Module以及30GHz高频段等预商用基站与5G规划方案，有望2020年顺利实现5G商用。

NB-IoT商用条件成熟

　　移动通信技术的快速发展，正在使万物互联的愿景成为可能，其中基于产业界共推的NB-IOT(窄带蜂窝物联网)正成为打通物联网产业链市场的“先锋”。6月16日，在韩国釜山召开的3GPP RAN全会第72次会议上，NB-IoT技术标准终于正式发布，依托NB-IOT的物联网应用也将随之而来。

　　作为NB-IoT标准发起者之一，华为在此次大会上展示了NB-IoT解决方案主要包括：Huawei LiteOS与NB-IoT 芯片使能的智能化终端方案、平滑演进到NB-IoT的eNodeB基站、可支持Core in a Box或NFV切片灵活部署的IoT Packet Core、基于云化架构并具有大数据能力的IoT平台等一系列解决方案，有效满足运营商IoT业务低功耗广域覆盖的核心需求。

　　联发科技在此次大会上也带来了基于NB-IoT的方案展示，联发科提供集成的NB-IoT解决方案正不断满足物联网的应用需求，并结合BT、GNSS、MCU、WiFi等技术不断进行整合，为物联网领域应用提供丰富的解决方案，并将于明年推出NB-IoT的专用芯片。