三星电子挤进全球LED封装市场前三名

三星电子挤进全球LED封装市场前三名

　　三星电子(Samsung Electronics)首次挤进全球LED封装市场的前三大。同时也可以看出，除了三星称霸已久的存储器市场外，三星也积极地培养非存储器领域的产品竞争力。

　　韩媒Money Today引用市调机构IHS资料指出，三星2016年第1季在LED封装市场上，以2.41亿美元的营收，拿下6.1%的市占率。仅次于LED业界龙头日亚化学(Nichia)的14.1%以及二哥欧司朗(Osram)的8.1%，排名第三。

　　过去这段期间，全球LED市场一直都是由日亚化学、欧司朗以及飞利浦的关系企业Lumileds进行三雄争霸。2015年，三星以营收9.54亿美元排名在日亚化学(22.84亿美元)、欧司朗(12.70亿美元)以及Lumileds(11.47亿美元)之后。不过就在第1季，三星打败了Lumileds成为三哥。

　　据悉，三星计划已更加差异化的产品来取得LED市场的主导力。最近也推出CSPLED新产品Fx-CSP(Flexible Chip Scale Package)，该产品使用树脂作为基板材料，从一般车侧灯到高光亮的前照灯等，只要是应用在汽车外观的车灯皆可采用。

　　相较于过去使用陶瓷材料基板，三星新产品散热较佳，因此稳定性以及光效也较高。此外，透过芯片及封装技术以及可挠式电路板技术，不同的排列方式可以适应不同的照明配置。三星指出，该产品目前已从全球车用零件厂商取得中小型车用前照灯计划的订单。

　　另一方面，三星在5月取得了UL(Underwriters Laboratories)认证，UL是一家独立的产品安全认证机构，于1894年成立，总公司在美国伊利诺州。UL主要的业务是产品安全，也建立许多产品、原料、零件、工具及设备等的标准及测试程序，向美国出口时，生产、销售等物流通路要求UL认证的情况相当多。

　　分析认为，LED市场将会持续维持稳定的成长。IHS指出，以代表性的GaNLED为例，其市场规模将从2016年的144亿美元扩张到2021年170亿美元。以DRAM为中心的存储器市场，目前却陷入了负成长的担忧中。

　　从这方面来看，非存储器(系统LSI)市场的状况较为良好。因此，三星虽然在存储器市场中拥有近75%的市占率，但是仍积极地培育非存储器事业。

　　目前三星在非存储器产品中取得第一地位的，是显示器驱动芯片(DDI)以及搭载在信用卡上的IC芯片。担任智能型手机头脑角色的AP，高通(Qualcomm)是目前市场第一，而三星则是位居第五。在Sony占据半壁江山的影像传感器(CIS)市场上，三星则取得二哥的头衔。

　　三星以尖端微细制程的技术力为基础，积极培养系统LSI部门。根据IHS资料指出，三星成长快速的晶圆代工部门正在急速窜起，2014年不过6.04亿美元的营收，短短1年内便成长4倍，2015年营收高达25.29亿美元。

　　虽然目前三星在晶圆代工的表现仍只有全球龙头台积电10分之1的水准，不过三星计划从2016年开始，以独家技术为武器来扩大业绩。南韩业界认为，三星靠着14纳米1世代FinFET制程帮助业绩快速成长，从2016年开始，三星将开始采用耗能减少、性能提升的第二世代制程。

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