VR硬件迎来“卡位战” 分体式VR一体机或率先突围

VR硬件迎来“卡位战” 分体式VR一体机或率先突围

　　随着VR芯片厂商、玻璃厂商、方案商的持续推进与消费者对VR认知度的加深，VR硬件性能也在不断优化与升级，今年下半年VR市场的产品也将更加丰富。瑞芯微电子有限公司VR事业部项目经理彭华成告诉记者，除了把RK3288整个产品做细做精外，瑞芯微下半年将以新推出的RK3399为重点，RK3399是一款64位六核处理器，最高主频可达2.0GHz，GPU集成了ARM高端图像处理器Mali-T860@MP4GPU，支持20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀螺仪刷新率，总体性能比上一代提升了45%。

瑞芯微电子有限公司VR事业部项目经理彭华成

　　“RK3399是一款性价比高的VR芯片，我们将吸引更多方案商进来，并引导方案商把产品往高端市场做起，不要太低端，整机价格希望控制在1000-1500元之间。”彭华成表示，RK3288和RK3399都是以主打VR一体机，目前VR市场上的产品形态以VR Box、PC端VR头盔设备和VR一体机为主，不同的企业有不同产品路线，我们认为VR一体机将是未来主流的产品形态。

微鲸科技VR副总裁许贤

　　微鲸同样是看好VR一体机的产品形态，也即将发布VR一体机。微鲸科技VR副总裁许贤告诉记者，VR一体机微鲸在未来是看好VR产品形态，因为VR一体机是兼顾了移动性和便携性，包括类似VR客厅产品，这种移动性还是很重要，随着移动性越来越强，这与PC端VR设备之间的差距会越来越大，未来VR一体的综合能和优势还是比较明显的，但目前VR受硬件条件的限制和内容的制约，还无法成为非常主流的产品形态。

　　“目前三种产品形态都有比较明显的特点，VR Box的市场量是最大的，PC端VR设备体验效果是最好的，VR一体机的综合性能是最强的。”许贤进一步表示，PC端VR设备主要基于游戏体验，这种PC端VR设备有两个问题，第一个就是会依赖与PC，这样成本就会比较高;另一个在于整个环境的加设，还需要一定的专业知识，这主要是以高端的游戏玩家为主，而VR一体机会比VR Box带来更好的沉浸式体验，与PC端VR设备相比使用场景又更加轻度化。

　　VR Box可以直接安插手机进行体验，技术和成本价格相对弱化不少，短时间内更容易带动市场，不过并不是所有的智能手机都可以直接体验，VR Box对手机也有一定的要求。彭华成告诉记者，对于VR Box的体验，需要专款专用的智能手机，其中分为两种典型的代表，一种就是三星Gear VR为代表，包括华为、小米的VR Box正在针对高端机型会做一些专款专用的优化，这种优化分为针对光学的适配优化，另一种是针对软件层面做低延时、系统的软件层面优化，如果一个款高配的智能手机的没有做深层次的软件系统优化，也是无法体验虚拟现实。

深圳市亿境虚拟现实技术有限公司董事长助理、业务拓展经理孔文辉

　　“自从谷歌VR Box发布以来，大众对VR的认知在逐渐加强，但谷歌VR Box不能完全意义上算是VR产品，存在局限性。”深圳市亿境虚拟现实技术有限公司董事长助理、业务拓展经理孔文辉告诉记者，相比于VR Box，VR一体机在结构设计、体验等方有很好的改进，但更高端的PC端VR设备爆发需要到一个相对成熟的阶段，这就像现在VR的游戏内容，并不是每一个消费者都会去体验，尤其VR的重度游戏玩家还是比较少的。

　　孔文辉进一步表示，随着大家对VR的认知逐渐提升，将会对VR BoX的吸引力会越来越低，消费者会通过VR一体机来更好的认知VR，整体看VR一体机的产品形态发展也会更为成熟，而亿境也正在打造VR一体机产品线。确切的来说，VR一体机是亿境未来的发展方向，也是亿境现阶段看好的市场。

　　事实上，VR一体机的技术要求更高，VR一体机也出现了两种设计形态，一种是将显示屏、计算平台、电池等全部整合到头盔内部，另一种是分体式设计方案，头盔负责显示和头部追踪，将PCB电路板、计算核心、电池等运算部件集合到一个头盔输入设备中。

炬芯(珠海)科技有限公司VR产品经理张天益

　　炬芯(珠海)科技有限公司VR产品经理张天益在接受本刊记者采访时表示，现在VR Box已经出货很多，VR一体机将会有爆发的机会。从芯片的角度来说，目前把两个1080 P的屏全部整合到头盔内部，存在一定的挑战，短期来看，分体式VR一体机分的体验会更好，但随着IC的工艺以及IP本身的更新换代，非分体式VR一体机将更有机会。

　　目前，EmdoorVR和Pico一体机都是采用分体式设计，微鲸在VR一体机上将会选择一体式设计，将显示屏、计算平台、电池等融合到头盔内部，并通过APP结合来体验虚拟现实。彭华成告诉记者，VR一体机的两种设计方案中，分体式VR一体机中电池、玻璃屏、结构空间更好设计，头显发热更低，续航更久，目前备受看好，但从长远来看，随着VR一体机在功耗、发热、续航的情况改善，将会更符合市场发展和体验需求。因为分体式VR一体机方案中需要多带一根线，使得头显上陀螺仪的数据传输给盒子端是一个难点，但从平台来看，两种产品形态具体的技术挑战不是很大，两种一体机方案目前各有优缺点，短期内，分体式VR一体机市场量级会多起来。

　　孔文辉告诉记者，现阶段要把一体机做到轻便、舒适度还有一定的难度，这也就是亿境会选择分体式一体机来做产品的原因，EmdoorVR分体式一体机是目前业内最轻的，只有230克，而分体式设计可以保证电池的容量以及在头显发热方面得到更好的控制，并且头显位置的陀螺仪也能更好地控制好温漂，精度会更准，安全系数会更好，从技术本身而言，两种产品形态在技术上的难度挑战区分并不大。（责编：振鹏）

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