安森美半导体扩宽微光工业成像应用的选择

安森美半导体扩宽微光工业成像应用的选择

　　推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，推出基于interline transferEMCCD(IT-EMCCD)技术的新产品，持续加强公司于工业市场微光成像方案的地位。

　　新的800万像素KAE?08151 图像传感器是第二款采用安森美半导体IT-EMCCD技术的器件，提供和现有的1080p分辨率KAE?02150 图像传感器相同的亚电子底噪和成像通用性。KAE?08151的22毫米对角线(4/3光学格式)，与专业的显微镜成像路径相匹配，直接针对在从低于1勒克斯到明亮的光照成像的照明情况下工作的高分辨率显微镜和科学成像应用。此外，此系列的两款器件现有新的封装选择，直接结合热电冷却器(TEC)到封装设计。此集成的冷却器简化了冷却摄像机的开发，优化了这些器件的性能。

　　安森美半导体图像传感器部工业方案分部副总裁兼总经理Herb Erhardt说：“IT-EMCCD技术充分结合性能和灵活性，为关键工业成像应用的微光成像提供显著的好处。以新的分辨率节点和更多选择扩展我们的产品阵容，为摄像机制造商简化集成流程，终端客户将看到充分发挥该独特的技术优势的更多方法。”

　　IT-EMCCD器件结合两种现有的成像技术和一个独特的输出结构，实现新一类的低噪声、高动态范围成像。Interline transfer CCD结合卓越的图像质量和均匀性与高效的电子快门，但由于其输出的整体底噪，这种技术用于极微光成像并不总是理想的。相反地，EMCCD图像传感器擅长微光成像，但过去一直作为只能提供有限动态范围的低分辨率器件。结合这两种技术令EMCCD的低噪声架构首次能扩展到几百万像素分辨率的图像传感器，创新的输出设计支持标准CCD(低增益)和EMCCD(高增益)输出用于单个图像捕获——在单个图像内延伸从阳光到星光的场景检测。

　　安森美半导体现提供KAE-08151样品，采用黑白和拜耳色配置以及CPGA-155封装，2017年第一季度将提供集成TEC的样品。KAE-02150已经在生产，现在的样品采用CPGA-143封装，集成了TEC。所有的封装选择都符合限制使用有害物质指令(RoHS)。两款器件都将在2016年11月8日至10日在德国斯图加特举行的VISION展的安森美半导体展台(1C32)展示。

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