ASML 10亿欧元现金收购蔡司半导体24.9%股份

　　全球芯片光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML) 和德国卡尔蔡司 (ZEISS) 旗下的蔡司半导体有限公 司 (Carl Zeiss SMT) 11月3日共同宣布，由 ASML以10亿欧元现金收购 Carl Zeiss SMT的24.9%股权，以强化双方在半导体光刻技术方面的合作，发展下一代EUV光刻系统，让半导体行业得以用更低的成本制造更高效能的微芯片。目前双方并没有进一步股权交换的计划。

　　Carl Zeiss SMT是ASML最重要的长期策略合作伙伴，30 多年来，为ASML的光刻设备提供最关火键且高效能的光学系统。为了在2020年代初期就能够让芯片制造行业使用搭载全新光学系统的新一代EUV光刻设备，ASML 和Carl Zeiss SMT决定进一步强化合作关系。

　　ASML总裁兼CEO Peter Wennink 表示 : "全球第一个由EUV光刻设备制造出来的芯片可望于2018年问世。过去多年来我们做了许多努力，确保能将EUV顺利导入客户的量产阶段，并和我们的浸润式光刻系统紧密连接。现在，ASML和ZEISS展望的是下一个阶段，共同全力发展下一代EUV光学系统，让我们的客户能够在 2020年后的10年间，充分回收他们在EUV上的投资。”

　　下一代的EUV光学系统将提供更高的数值孔径(NA, numerical aperture )，以进一步缩小光刻 制程中的临界尺寸(critical dimensions)。ASML目前的EUV光刻系统搭载的是0.33 NA的光学系统。而新一代的EUV光刻系统则将搭载NA 0.5以上的光学系统，可以进一步支持3nm以下制程。

　　除了协议由ASML持有Carl Zeiss SMT少数股权外，ASML也将在未来6年内投资约2.2亿欧元支持Carl Zeiss SMT在光学光刻技术上的研发，以及约5.4亿欧元的资本支出和其他相关供应链投资。

　　ASML CTO Martin van den Brink表示 : "提高数值孔径(NA, numerical aperture )是发展 EUV 的下一步。高数值孔径的 EUV 是实现3nm以下逻辑节点制程一个比较健康的方式--只需要单次光刻曝光，可提高生产力并降低单位成本。而这也再次重申 ASML协助半导体行业持续推进摩尔定律的承诺。"

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