Underglass方案芯片、工艺挑战不断 华为P10或引领爆发

Underglass方案芯片、工艺挑战不断 华为P10或引领爆发

    　在手机屏幕一体化的驱使下，手机各种按键开始钻研起隐身术，继耳机3.5mm孔取消后，Home键也渐与屏幕整合，一体化趋势明朗。在此形势下，小米5s率先采用高通的超声波指纹识别方案实现Underglass方案，而业内人士表示，华为也将于明年初推出Underglass指纹识别方案的P10新机，众望所归的Underglass方案对现有的指纹识别提出更高的穿透要求，与此同时Underglass方案下的指纹识别模组工艺迎来一系列新的挑战。

　　300μm穿透无压力，Underglass仍有隐忧

　　除小米5s的超声波指纹识别方案外，目前大部分指纹识别厂商仍考虑采用应用广泛的电容式指纹识别以期实现Underglass方案。因此，厂商通过在屏幕玻璃下方凿一个小槽的方式从而降低玻璃厚度，让电容式指纹识别芯片穿透玻璃并成功实现指纹采集。

　　这一方式对凿槽的工艺精度要求很高，此外由于屏幕玻璃厚度不一致，摔落时很容易造成受力不均，从而使得指纹识别部分的玻璃容易破碎。对一体屏来说，碎屏就意味着用户在更换屏幕时需将指纹模组一并更换，这无疑增加了用户的使用成本。相对而言当前的玻璃盖板方案，由于玻璃盖板面积小且有金属环做辅助，底部有机械按键保护，玻璃盖板破损率便会大大降低。

　　此外，目前电容式指纹识别芯片在介质不限的情况下，在实际应用中已可穿透玻璃加油墨层再加中间的胶水层总共300μm的介质层，而300μm的玻璃也正好能保证其屏幕硬度。

　　虽然目前芯片在面对300μm的介质层时毫无压力，但目前并不能量产，其主要原因在于良品率以及运输安全问题还未达标。

　　最后电容式Underglass方案还有一个最大的挑战便是用户习惯性的贴膜，要不增加指纹识别穿透的厚度，就需要将指纹识别部分的贴膜扣掉，尤其是钢化膜，而这无疑是对用户审美的一大挑战。

　　工艺流程由繁变简，精度和气泡是核心技术点

　　目前指纹识别模组绝大部分采用的是按压式指纹识别，即有通孔的指纹识别方案，在工艺上组装该模组的设备称为DAF指纹模组全自动设备。该设备在贴合玻璃与贴胶的过程中需要经过CCD图像对位、吸附、DAF预本压、撕膜、LENS预压(点胶)、本压、搬运，自动下料等一系列进程。

　　而IFS指纹模组全自动贴合设备是针对Underglass指纹识别模组的贴合工艺，随着Underglass方案的兴起，这也将是明年以及以后都会流行的一个工艺。IFS设备直接把FPC贴到盖板玻璃上，与DAF相比工艺更简单，其中包括CCD图像对位、位移传感器测厚、点胶、压合、搬运，自动下料。

　　其核心技术包含如何去气泡以及如何提高贴合精度，这两点直接影响IFS模组的良率，良率不高就会导致成本上升。而君奕豪科技有限公司的不仅掌握了这两项核心技术还将DAF设备用于小米5s的指纹模组工艺以及小批量的华为P10测试。

　　君奕豪工作人员表示，目前厂商都在做IFS工艺，但真正能实现的只有君奕豪科技一家。在谈到两种设备工艺流程的区别，君奕豪表示DAF工艺是贴胶带，而IFS是胶水，因此有本质的差别，DAF预压、本压是分开的，但IFS预本压是一体的，IFS的贴合精度目前可以做到XY：0.05mm，Z：5μm。此外，他还强调，目前只有君奕豪的IFS设备能达到华为P10的要求，而小米、乐视要求没那么高因此其他厂商也有在做。

　　对于IFS目前的订单量，君奕豪工作人员表示，由于手机厂商未量产，因此目前均还没有批量生产，基本都还处于样机测试阶段，目前华为每个月的量大概在2kk。

　　虽然IFS概念提出已经很久，但真正的生产时间却在今年6/7月份，随着明年年初华为P10采用IFS工艺，Underglass 方案将会呈现出爆发式增长。