一览2016年中国半导体企业在各地的投资项目

一览2016年中国半导体企业在各地的投资项目

五、安徽合肥(计划中)

　　■ 合肥长鑫首座存储器晶圆厂明年七月动工

　　据台湾媒体报道，大陆紫光集团长江存储、合肥长鑫及福建晋华都积极争取大陆存储器主导权，随着三大体系建厂计划预定2018年量产，三大体系将正面对决。

　　长鑫目前已网罗SK海力士、华亚科及台厂DRAM设计公司相关人员，构成陆日台的存储器研发团队。长鑫日前正式曝光相关投资计划，预定第一期在合肥空港经济示范区兴建第一座12寸晶圆厂，明年7月动工，目前团队已逾50位员工，预定明年要达千人规模、2018年上看2，000人，这也是为何急于对台挖角的关键。

　　大陆发展自主存储器已列入大陆国家发展目标，多方势力积极主导地位，其中，紫光列名国家级发展存储器厂商外，也获大基金支持，今年8月整并武汉新芯成立长江存取公司，由紫光集团董事长赵伟国出任长江存储公司董事长，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武出任副董事长，武汉新芯执行长杨士宁担任执行长。

　　六、台湾(计划中)

　　■ 台积电拟投资157亿美元建设5纳米和3纳米芯片生产线

　　2016年12月7日，全世界最大的半导体代工厂台积电宣布，将投资157亿美元，建设5纳米和3纳米工艺的全新芯片生产线。

　　当天，台积电新闻发言人表示，新生产设施的投资额超过5000亿元新台币(157亿美元)，新工厂将能生产全世界最先进的芯片。发言人表示，台积电已经向行政机构提出土地等申请，新的生产设施将建设5纳米和3纳米芯片生产线。

　　5纳米和3纳米指的是半导体的线宽，线宽越小，同样面积芯片整合的晶体管数量更多，能耗更低，性能更加强大。几乎所有的半导体制造厂，都在争先恐后朝着更小的线宽迈进。台积电占据了全球半导体代工市场的半壁江山，是苹果应用处理器的主力代工厂。在今年销售的苹果新手机中，搭载了台积电使用16纳米工艺生产的A系列处理器，而在明年，台积电将会迁移到10纳米的新工艺。

　　这一消息也获得了台湾行政机构相关官员的证实。一位官员表示，目前正在评估在南部高雄科技园建设台积电新工厂的可行性。这位官员进一步透露，2017年，台积电将会开始建设5纳米生产线，计划在2020年投入量产，而更先进的3纳米生产线则计划在2020年开始建设，2022年开始量产芯片。

　　据称，台积电的内部计划是在2022年将半导体制造全部转移到5纳米和3纳米工艺上。这位官员表示，台湾行政机构将会帮助台积电完成新项目的投资和建设。台积电高管之前曾经披露，目前已经抽调了300到400名工程师，正在研发3纳米工艺。台积电发言人对媒体并未透露项目更多信息，但此人表示，新的生产设施大概需要50到80公顷的土地(1公顷接近于一个足球场大小)。

　　在半导体制造方面，台积电面临强势对手的竞争，其中包括韩国三星电子和美国英特尔。行业分析人士指出，随着自动驾驶、人工智能、机器学习等技术的兴起，行业将会需要越来越强大的芯片，因此台积电也需要在制造工艺上做好准备。

　　台积电自身并不设计最终芯片，而是帮助外部设计公司进行制造，目前台积电在全世界拥有470家大小客户，最大的客户是苹果和高通公司，各自给台积电提供了16%的收入。台积电的其他芯片客户还包括英伟达、华为旗下的海思公司，以及台湾手机芯片巨头联发科。

　　据报道，在10纳米工艺方面，台积电已经做好了量产的准备，其将为海思代工麒麟处理器，明年的苹果手机将会采用基于10纳米工艺的A11处理器，台积电也将会在明年年中开足马力为苹果生产芯片。