SEMI:2018年大陆晶圆厂支出突破百亿美元
大陆政府积极扶植半导体产业,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2018年大陆晶圆厂相关支出将可突破100亿美元大关。
据SEMI指出,大陆2004年至2014年半导体设备及材料支出超过700亿美元规模;期间,在外商与大陆厂商同步扩产带动下,目前大陆封装设备支出已占全球1/3。
尽管大陆2004年至2014年也建立了许多重要的晶圆厂,但到2014年底,大陆建置的晶圆产能仍不到全球的10%,先进制程能力远远落后海外。
大陆政府2014年发布“国家集成电路产业发展推进纲领”,将引领大陆整体半导体供应链制造能力达到与国际水平相当。
随着大陆政府将集成电路产业列为战略性及领导产业,相关投资基金到位,大陆晶圆厂投资激增,SEMI预估,2018年大陆晶圆厂设备相关支出可能超过100亿美元,未来几年也将维持在这水准。
SEMI认为,未来大陆半导体厂及当地供应链可能面临知识产权保护、人才获取及过度依赖政府支持等挑战,这些厂商应建立稳固的经营模式及核心竞争力,避免只采取价格竞争。
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