东芝分拆半导体业务,有助提升东芝/西数阵营的NAND Flash竞争力
来源:集邦科技 作者:--- 时间:2017-02-04 09:53
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查显示,东芝公司为提升半导体业务竞争力,已正式宣布将在今年三月三十一日前将完成分拆内存业务。预期分拆出来的新公司将有更多经营弹性及更佳的筹资能力,长期而言对东芝/西数(Western Digital)电子阵营在NAND Flash产能提升、产品开发均有所帮助。
DRAMeXchange研究协理杨文得表示,东芝公司这一做法,一方面为的是应付日渐沉重的产业竞争环境,另一方面是为缓解经营压力,并满足筹措营运资金的需求。从产业结构来看,DRAMeXchange统计,在全球NAND Flash产出比重上,三星市占率约为36%,东芝/西数阵营合计约35%,美光/英特尔阵营则为17%,SK海力士为12%。其中三星、美光和SK海力士均拥有DRAM以及NAND Flash,在存储布局上更具有策略纵深,但东芝/西数阵营仅有NAND Flash,在面对变化波动甚大及高投资金额特性的存储产业时,所面临的挑战更为严峻。
另一方面,从财务角度观察,东芝半导体(存储部分)营收占整体东芝公司仅约15%,营业利润却高达50%,显示东芝半导体(存储部分)现为整体集团最大获利来源,相关资源投入也为集团最优先考虑。然而,由于东芝公司曾陷入财报问题及收购核能厂所衍生出财务泥沼,让其未来财务运作及筹资能力上出现疑虑,更让半导体业务面临沉重考验。
杨文得指出,东芝将半导体业务分拆的做法,能让新公司以更好的战略位置来获得更大的营运弹性和更好的利润结构,以募集更多资金,这对需要持续且大量资本投入的内存产业而言,将有相当帮助,也有助于巩固东芝/西数阵营的NAND Flash实力。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%2026-06-03
- •碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案2026-06-03
- •MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型2026-06-03
- •兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革2026-06-03
- •安森美赋能下一代AI工厂2026-06-03
- •Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构2026-06-03
- •助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台2026-06-03
- •Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台2026-06-03
- •以MGX驱动下一代NVIDIA AI工厂2026-06-03
- •赋能高效电源创新升级,大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用2026-06-03






