全球硅晶圆价格普涨 8寸也涉及

　　根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下硅晶圆制造者部门SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球半导体硅晶圆出货总面积达10,738百万平方英寸，年成长率达3%，连续3年创出货量历史新高。

　　由于今年以来硅晶圆供货吃紧，第1季议定的12寸硅晶圆合约价已顺利调涨1成，第2季合约价虽然仍在协商中，但包括晶圆代工厂及存储器厂均已让步接受涨价，且涨势将延续到8寸硅晶圆，业界预估可望再调涨1成。法人点名台胜科、环球晶、合晶等硅晶圆厂将直接受惠。

　　根据SEMI旗下SMG统计，2016年半导体硅晶圆出货总面积为10,738百万平方英寸(million square inches，MSI)，高于2015年的10,434百万平方英寸，等于续创出货量历史新高。至于2016年半导体硅晶圆市场营收总计达72.1亿美元，较前年71.5亿美元成长1%。

　　SEMI表示，半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等晶圆制造商出货予终端使用者的抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆(reclaimed wafer)。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，虽然整体营收因单价下跌而低于先前水准，2016年半导体硅晶圆出货量仍连续3年成长并创下历史新高。

　　今年以来半导体硅晶圆市场供给吃紧，出现睽违8年时间首度涨价情况，第1季合约价平均涨幅约达10%，20纳米以下先进制程硅晶圆更是一口气大涨10美元，环球晶、台胜科、崇越等成为最大受惠者。而过去一向不评论市场的台积电，也在日前法说会中松口指出硅晶圆的确已调涨价格。

　　包括环球晶、台胜科、合晶及硅晶圆厂如SUMCO、信越等，近期持续与国内半导体厂进行硅晶圆议价及签订新合约。业者表示，第1季是半导体市场淡季，但12寸硅晶圆供货吃紧价格顺利调涨，第2季12寸硅晶圆价格续涨外，已传出8寸硅晶圆也可能调涨消息。

　　业者表示，上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划，今年全年供不应求已是在所难免，而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现，且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。在此一情况下，第2季硅晶圆合约价续涨已有共识，下半年价格涨幅还会再扩大，部份半导体厂更决定直接签下1年长约。

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