展讯推出基于英特尔架构14纳米8核64位LTE SoC芯片平台

　　展讯通信2月27日宣布，推出14纳米8核64位LTE SoC芯片平台，预计于2017年第二季度正式量产。该芯片平台面向全球中高端智能手机市场，采用英特尔14纳米制程工艺，内置英特尔Airmont处理器架构，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理，可为用户提供旗舰级的智能体验。

　　作为一款高集成度的LTE芯片解决方案，该平台在通讯模式上可支持五模(TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)全频段LTE Category 7 (CAT 7)，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，同时该平台可支持高达2600万像素摄像头，实现前后双摄像头的实时摄录、景深、高清图像融合及真正的3D拍摄等功能。

　　通过采用英特尔8核64位2.0GHz Airmont级别处理器架构，Imagination PowerVR GT7200图像处理器以及由英特尔代工的14纳米制程工艺，而英特尔独有的芯片虚拟化技术，可支持多域安全系统架构，为智能终端提供丰富灵活的安全保障。

　　展讯董事长兼CEO李力游表示，“这是展讯首款采用英特尔架构处理器及英特尔14纳米制程工艺的中高端LTE芯片平台，它的成功推出彰显了展讯的技术实力与积累。”

　　英特尔CEO 科再奇表示，“一直以来，英特尔与展讯致力于通过双方的技术优势与积累，共同打造极具市场竞争力的移动芯片平台，满足最新移动终端的需求。期望未来双方能够继续携手为用户提供更丰富的移动终端解决方案。”

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