2016年中国半导体行业设计/制造/封测十强都是谁？

2016年中国半导体行业设计/制造/封测十强都是谁？

　　二、2016年中国半导体制造十大企业

　　2016年中芯国际销售总额达到29亿美金，再创新高，收入同比上升30.3%。其中，净利润率和中芯国际应占利润均创新高，分别为11%和3.766亿美金。

　　中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示，中芯国际连续第八个季度收入创新高，达到8.148亿美元，同比上升33.5%，环比上升5.2%。2017年目标年收入成长20%，开始将部分28/40纳米相容的产能转化为28纳米产能，在2017年我们的成长动力还包括更多样化的成熟制程。

　　三、2016年中国半导体封装测试十大企业

　　2016年11月8日，Qualcomm位于上海外高桥自由贸易区的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业，新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作，开展半导体制造测试业务。

　　高通通讯技术(上海)有限公司关注对Qualcomm产品质量和性能至关重要的芯片测试和系统级测试环节，未来还将拓展至晶圆级测试。结合Qualcomm的工程技术优势与安靠公司丰富的测试经验，成为Qualcomm制造布局和半导体业务运营体系中的重要一环，有望显著缩短产品上市周期、提升产品质量和成本效率。

　　四、2016年中国半导体功率器件十强企业

　　2016年1月19日，瑞能半导体有限公司(WeEN)在上海宣布正式开业，它是由恩智浦与北京建广资产管理有限公司联手投资建立的合资企业，集结恩智浦先进的双极性功率技术和建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络。

　　瑞能半导体首席执行官MarkusMosen先生表示，瑞能半导体目前在功率半导体器件市场的占有率接近7%，未来希望在2019年实现销售额翻番，市占率超过10%，这样才能够在市场上拥有话语权。