代工芯片的台积电或成AI市场最大的赢家
随着平行异质运算效能突飞猛进,加上云端运算技术趋于成熟,人工智能(AI)已经是未来10年一大显学,台积电近年积极布局高效能运算(HPC)市场,今年可望开始收成,包括拿下英伟达(NVIDIA)针对AI打造的新一代Volta绘图芯片的12纳米代工订单,以及取得高通Centriq处理器10纳米代工订单。
受到苹果等大客户的新旧产品周期循环影响,台积电上半年营运表现不算强劲,要等到下半年才会见到强劲成长,不过,台积电仍积极加快10纳米及7纳米的制程微缩速度,其中,HPC处理器就是推升今后营运成长的四大动能之一。
随着自动驾驶车概念兴起,透过HPC处理器及高效能绘图芯片打造的AI运算生态系统,是今年各大半导体厂布局重点。
为了抢攻AI市场庞大商机,包括英特尔、英伟达、超微、高通、赛灵思等大厂,均已加快投资及研发脚步,而台积电因为在半导体制程推进上优于竞争同业,可望成为最大赢家。
英伟达正全力加快建构AI平台,继推出采用台积电16纳米生产的Pascal架构绘图芯片及ARM架构Parker应用处理器的DRIVE PX2超级电脑后,近日再度推出体积仅信用卡大小的Jetson TX2,内建台积电16纳米生产的Pascal绘图芯片及Denver 2处理器,将AI导入智慧工厂机器人、商用无人机、AI城市中智能摄影机等终端设备。
另外,英伟达计划明年底推出专为自动驾驶汽车打造的超级电脑芯片Xavier,将搭载全新一代Volta绘图处理器核心架构,每秒可以执行20万亿次运算。其中,Volta绘图芯片将是英伟达加快AI运算的重要产品线,已由台积电拿下12纳米代工订单。
高通在AI的布局上则由资料中心及云端运算着手,近日宣布透过子公司QDT与微软合作,并向开放运算计划(OCP)提交一份搭载10纳米高通Centriq 2400平台的服务器规格,目的是让各种不同云端工作量都可在采用高通Centriq 2400服务器解决方案的微软Azure云端平台上运作,同时也与微软奥林帕斯计划相容。
高通Centriq 2400开放运算主机板搭配最新推出的10纳米制程HPC服务器处理器,是全新ARM架构48核心服务器处理器,由台积电拿下代工订单。高通表示,新平台能让OCP开放运算计划社群利用以ARM为基础的服务器进行存取与设计,加上被纳入标准1U服务器系统,可为运算密集的数据中心等级工作量创造定制化的创新设计。
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