代工芯片的台积电或成AI市场最大的赢家

　　随着平行异质运算效能突飞猛进，加上云端运算技术趋于成熟，人工智能(AI)已经是未来10年一大显学，台积电近年积极布局高效能运算(HPC)市场，今年可望开始收成，包括拿下英伟达(NVIDIA)针对AI打造的新一代Volta绘图芯片的12纳米代工订单，以及取得高通Centriq处理器10纳米代工订单。

　　受到苹果等大客户的新旧产品周期循环影响，台积电上半年营运表现不算强劲，要等到下半年才会见到强劲成长，不过，台积电仍积极加快10纳米及7纳米的制程微缩速度，其中，HPC处理器就是推升今后营运成长的四大动能之一。

　　随着自动驾驶车概念兴起，透过HPC处理器及高效能绘图芯片打造的AI运算生态系统，是今年各大半导体厂布局重点。

　　为了抢攻AI市场庞大商机，包括英特尔、英伟达、超微、高通、赛灵思等大厂，均已加快投资及研发脚步，而台积电因为在半导体制程推进上优于竞争同业，可望成为最大赢家。

　　英伟达正全力加快建构AI平台，继推出采用台积电16纳米生产的Pascal架构绘图芯片及ARM架构Parker应用处理器的DRIVE PX2超级电脑后，近日再度推出体积仅信用卡大小的Jetson TX2，内建台积电16纳米生产的Pascal绘图芯片及Denver 2处理器，将AI导入智慧工厂机器人、商用无人机、AI城市中智能摄影机等终端设备。

　　另外，英伟达计划明年底推出专为自动驾驶汽车打造的超级电脑芯片Xavier，将搭载全新一代Volta绘图处理器核心架构，每秒可以执行20万亿次运算。其中，Volta绘图芯片将是英伟达加快AI运算的重要产品线，已由台积电拿下12纳米代工订单。

　　高通在AI的布局上则由资料中心及云端运算着手，近日宣布透过子公司QDT与微软合作，并向开放运算计划(OCP)提交一份搭载10纳米高通Centriq 2400平台的服务器规格，目的是让各种不同云端工作量都可在采用高通Centriq 2400服务器解决方案的微软Azure云端平台上运作，同时也与微软奥林帕斯计划相容。

　　高通Centriq 2400开放运算主机板搭配最新推出的10纳米制程HPC服务器处理器，是全新ARM架构48核心服务器处理器，由台积电拿下代工订单。高通表示，新平台能让OCP开放运算计划社群利用以ARM为基础的服务器进行存取与设计，加上被纳入标准1U服务器系统，可为运算密集的数据中心等级工作量创造定制化的创新设计。

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