中国核“芯”力量 A股知名芯片公司盘点
12)上海贝岭——BL6523单相计量芯片。
上海贝岭股份前身为上海贝岭微电子制造有限公司,1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立,是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。
1998年8月改制上市后,公司更名为上海贝岭股份有限公司,是国内集成电路行业的第一家上市公司。1999年“上海仪电控股”持有的上海贝岭国家股划拨到上海华虹(集团)有限公司,华虹集团成为公司第一大股东。
2009年,华虹集团通过分立方式重组后,CEC(中国电子信息产业集团有限公司)成为公司第一大股东。
2015年7月,中国电子信息产业集团有限公司将持有的上海贝岭股份有限公司26.45%股份无偿划转给华大半导体有限公司,并在中国证券登记结算有限责任公司办理完成变更登记,华大半导体有限公司成为上海贝岭第一大股东。
近期,上海贝岭发布公告称:“(上海贝岭微电子)公司以资不抵债、不能清偿到期债务为由,向上海市徐汇区人民法院申请破产清算。”
报告指出, 截至2017年3月31日,贝岭微资产总计约128万元,负债总计1.25亿元,已经严重资不抵债,其中所欠债务多为母公司上海贝岭的应收账款。上海贝岭及其全资子公司香港海华有限公司对贝岭微的长期股权投资共计4000万元,且已对上述投资全额计提资产减值准备。
2016年上海贝岭营收5.09亿元,同比增长4.06,而净利润只有0.38亿元,同比下降25.98%。三家子公司只有上海贝岭微制造有限公司净资产为-1.24亿元,净利润同比下降63.32%。上海贝岭指出,目前贝岭微处于停产状态。
13)中颖电子——AMOLED驱动IC唯一量产厂商。
中颖电子股份有限公司是一家专注于单片机集成电路设计与销售的高新技术企业,是首批被中国工业及信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业,并连续11年被认定为上海市高新技术企业。
中颖电子自1994年设立,2004年4月已通过ISO9001认证,并于2009年顺利完成ISO9001:2008版升版,公司持续稳定发展,现有人员逾200人,主要分布于上海、深圳、香港等地。
中颖电子专注于单片机(MCU)产品集成电路设计。MCU母体包括4-bit OTP/MASK MCU、8-bit OTP/MASK MCU、8-bit FLASH MCU,主要应用于各种小家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖) 、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。
3月29日晚,中颖电子发布2016年年报,2016年公司实现营收5.18亿元(25.85%YoY),归属上市公司股东净利润1.08亿元(116.20%YoY),每股收益0.57元,拟向全体股东按每10股派发现金股利3.5元(含税),每10股转增1股。
中颖电子作为家用MCU的龙头企业,市占率在中国排名第一,是九阳、美的、苏泊尔的稳定供应商。公司在家电、机电领域的销售占比接近60%。
中颖科技作为国内AMOLED驱动芯片的领先者,在AMOLED显示驱动芯片领域已有多年研发经验。AMOLED具有轻薄、低功耗、响应迅速、柔性透明、画质卓越等优势,其市场处于增长阶段。中颖电子在2016年7月13日与上海辉黎电子、升力投资、隽创共同出资成立合资公司“芯颖科技有限公司”,从事集成电路显示驱动芯片的设计与开发,并重点聚焦在OLED显示屏驱动芯片。
14)兆易创新——NAND Flash。
GigaDevice于2005年在北京成立,初期是一家以SRAM记忆体为主的IC设计公司,在大陆的半导体市场上迅速崭露头角,随后并扩展到SPI NOR Flash记忆体产品线,用在诸如机上盒(Set Up Box)、显示器与硬碟机的产品应用上,每个月有1.2亿颗的记忆体晶片出货以供大陆市场之所需,目前也积极抢进固态硬碟(SSD)的市场。
GigaDevice进入MCU的领域,肇始于2013年,采用ARM的Cortex-M3的核心,ARM的Cortex核心,以强大的运算效能和出色的功率消耗效率而闻名,从2013年初GigaDevice发布首颗32位元Cortex-M3的MCU以来,目前已经有超过200个产型号的产品进入量产,提供了业界最为宽广的Cortex-M3 MCU选择。
2017年4月17日,兆易创新拟收购北京矽成半导体有限公司(以下简称“北京矽成”)100%股权,交易以上市公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的方式进行。其中,本次收购涉及总交易金额依然是65亿元人民币。
2016年,兆易创新实现营收14.89亿,净利1.76亿,分别同比增长25%、12%;其中存储芯片实现营收12.92亿元,同比增长21.7%,销量16.86亿颗,同比增长14.14%;MCU芯片实现营收1.97亿元,同比增长55.2%,销量4578万颗,同比增长58.46%。
15)三安光电——LED芯片龙头。
三安光电股份有限公司坐落于厦门,成立于2000年11月,是目前国内的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。
三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产与销售,产品性能指标居国际先进水平。目前拥有10000级到100级的现代化洁净厂房,上万台(套)国际最先进的外延生长和芯片制造等设备。公司凭借强大的企业实力,实现了年产外延片2400万片、芯片3000亿粒的生产规模,占到国内总产能的58%以上,居全国第一。2014年,公司进一步扩大和延伸LED产业链建设,在厦门投资新建的LED产业基地和通讯微电子器件项目。
4月13日,三安光电发布2016年年报,去年实现营业收入62.73亿元,比增29.11%;净利润21.67亿元,比增27.86%;每股收益0.53元。公司2016年的利润分配方案为每10股派2元(含税)。
同日,三安光电并发布了今年一季度业绩预增公告,公告表示,LED需求旺盛,公司主要设备MOCVD除研发机台外已开满,预计一季度净利润比增45%—55%。
16)芯朋微——电池管理芯片。
无锡芯朋微电子股份有限公司(Chipown)是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的高科技创新企业,总部位于江苏省无锡市高新技术开发区内,并在苏州和香港设有研发中心、在深圳设有销售服务支持中心、在厦门、中山、顺德和南京设立了办事处。
公司成立于2005年,专注于开发绿色电源管理和驱动芯片,为客户提供高能效、低功耗、品质稳定的集成电路产品,同时提供一站式的应用解决方案和现场技术支持服务,使客户的系统性能优异、灵活可靠,并具有成本竞争力。
2016年上半年,公司实现营收1.02亿元,同比增长27.18%;实现归属于挂牌公司股东的净利润为1119.59万元,同比增长97.81%。
17)中兴通讯——综合通信解决方案。
中兴通讯是全球领先的综合通信解决方案提供商。公司成立于1985年,是在香港和深圳两地上市的大型通讯设备公众公司。公司通过为全球160多个国家和地区的电信运营商和企业网客户提供创新技术与产品解决方案。
中兴通讯拥有通信业界完整的、端到端的产品线和融合解决方案,通过全系列的无线、有线、业务、终端产品和专业通信服务,灵活满足全球不同运营商和企业网客户的差异化需求以及快速创新的追求。
2014年,中兴通讯启动M-ICT万物移动互联战略,聚焦“运营商市场深度经营,政企价值市场,消费者市场融合创新”三大领域,并布局“新兴蓝海业务”。
2016年,中兴通讯实现营业收入1012.3亿元人民币,持续加大5G/4G、芯片、云计算、大数据、大视频、物联网等新兴技术的研发。目前,中兴通讯已全面服务于全球主流运营商及企业网客户,智能终端发货量位居美国前四,并被誉为“智慧城市的标杆企业”。
日前,中兴通讯宣布截至2017年3月31日止之第一季度业绩。报告显示,2017年一季度,中兴通讯实现营业收入257.45亿元人民币,同比增长17.78%,实现归属于上市公司普通股股东的净利润12.14亿元人民币,同比增长27.81%;基本每股收益为0.29元人民币。
运营商业务方面,中兴持续投入5G、物联网等研发,一季度研发占比为12.94%。并与多个合作伙伴完成基于FDD制式的MassiveMIMO产品的外场预商用验证,在全球30个国家部署了40多个Pre5G网络。
企业业务上,在云计算及IT领域,RCS在国内进一步加深和三大运营商合作,一季度在中国电信启动试点。云计算产品在政务、金融领域持续发力,基于中兴在云基础设施、人工智能领域的深入积累,取得多个项目突破。
18)光迅科技——光芯片。
光迅科技股份有限责任公司是武汉邮电科学研究院控股的高新技术企业。公司成立于2001年元月,总部位于武汉-中国光谷,注册资本11000万元人民币。光迅公司主营业务为光纤器件,微光学器件,光波导器件等光纤通信无源器件以及光纤放大器、光通信仪表和集成光电子的研究、开发、生产、经营和技术服务。
光迅科技是中国最大光通信器件供货商,是中国唯一一家有能力对光电子器件进行系统性、战略性研究开发的高科技企业, 是中国光电子器件行业最具影响的实体之一。主要从事光无源器件、光通信子系统以及光通信仪表的研究,开发,生产,销售和技术服务。产品包括光纤放大器、光电子系统、薄膜滤波器件、光波导器件、微光学器件,光纤器件,光通信仪表等。
2016年,光迅科技营业收入40.59亿元、净利润2.85亿元。
结语
国产芯片产业面临重要窗口期
国内近些年开始重视半导体投资,试图减少对国外进口芯片的依赖,中国已经成为海内外晶圆厂竞相扩产的重要据点,各地陆续上马了芯片厂项目,今明两年新建厂可望呈现爆发态势。
但是,就我国芯片企业而言,当下普遍面临融资渠道缺乏、研发投入能力有限、持续创新能力较弱等制约。
作为世界上最大的电子产品制造工厂和大众消费市场,市场需求近三分之一的我国集成电路,但集成电路生产价值不到7%的世界。根据卫生部发布的电子信息制造业运行于2016年,2016年电子行业生产集成电路1318亿,同比上涨了21.2%。中国进口集成电路高达2271亿美元,集成电路的出口为613.8亿美元,1657亿美元的对华贸易逆差。
近年来,国家加大了集成电路制造、设计和投资,技术设备和材料,并组成了一个团体的力量,如通过并购,为国家的芯片行业未来的发展奠定了基础。2016年,我国集成电路制造领域投资规模增长了31.1%。在政策、资本的双重驱动下,过去3年来,中国集成电路产业发生近百起并购整合,包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已渐成规模。
然而,大多数当前的国内芯片应用领域的消费者,而在相对更高的稳定性和可靠性的通信、工业、医疗和军事等领域,国内芯片的国际先进水平差距较大,特别是一些关键设备,技术含量高,如高速光学通信接口,大规模FPGA,如高速度和高精度ADC和DAC,完全依赖外国供应商。此外,我国芯片制造企业的规模普遍较小,生产能力弱。
需夯实核心技术抢占制高点
从全球范围看,我国正面临加速发展国产芯片业的重要窗口期。一方面,国际上半导体产业已趋于成熟,国际资本介入半导体产业的脚步显著放缓,全球芯片市场近两年持续萎缩,唯有中国区域市场例外;另一方面,摩尔定律放缓,但制造工艺还在前行,且投资不断加大,这正好符合我国半导体产业投资并购的急切需求。
为此,需要国家从资金、政策等方面加大扶持力度,大力发展承载人工智能运行的自主芯片技术,改变高端芯片严重依赖进口的被动局面,在群雄逐鹿的人工智能时代抢占发展先机,并通过吸引人才、创新机制、依托市场资源等手段加快国产芯片的产品化。
目前我国半导体面临战略性机遇,应充分抓住这一重要“窗口期”,增强“产业自信”,发力追赶以缩小差距甚至实现超越!
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