半导体的未来指望这些产业了,你更看好哪个?
根据Strategy Analytics的报导,这些化合物半导体成长的最大驱动力主要来自于基于无线网络的语音、视频和数字网络指数性增长,例如自动驾驶辅助系统、网络战争、固态照明和大功率电子器件。该公司预计化合物半导体收入保持13%的复合年均增长率增长,到2020年将达到110亿美金。
PC市场对半导体芯片的需求依然强劲,但是他的驱动力逐渐下降。这主要是因为PC市场本身正在逐渐萎缩。(Gartner估计,PC市场在第三季度将下降5.7%,而IDC估计,它将下降3.9%)。IDC认为,北美PC市场连续两个季度保持增长,而Gartner认为,北美市场PC销售与去年同期一致。但双方均认为亚太PC市场正在逐渐萎缩。
由于智能手机和平板电脑的便利性,消费者并不愿意升级已有的PC设备。但游戏爱好者则对PC的性能和相应速度要求越来越高,这是目前PC销售和芯片需求的主要驱动力所在。
不论什么情况,去年PC市场的稳定增长已然成为历史。IDC预测PC市场将在2017萎缩2.1%。根据IDC和Gartner报导,PC市场的半导体企业至能通过依靠联想、惠普、戴尔、华硕和苹果这样的PC供应商的市占率、BYOD办公方案等获得利润增长。
苹果公司拥有自己的PC品牌、软件和自己的处理器,主要依靠英特尔、高通和三星的供应其他半导体芯片。微软主要开发软件产品和极少数量的硬件产品,主要依靠第三方设备制造商去开发芯片、PC和移动终端等。另外,微软也是云计算的主要参与者,这使得它成为英特尔、高通或Nvidia等半导体公司的重要盟友。谷歌的Chromebooks主要采用英特尔X86架构和ARM架构技术,由第三方硬件制作商制造。
传统的 消费电子市场包括智能手机、平板电脑、液晶电视和蓝光播放器等。但消费者技术协会(CTA)认为这种情形正在潜移默化,在物联网的发展驱动下,今年美国的消费电子销售额将会达到2866亿美金。
此外,这些传统的消费电子销售预计今年将会呈现下降趋势,而明年将会使整体消费电子销售额下降不高于50%。 智能手机、平板电脑和电视等传统消费电子出货量增长预期分别为4%、-2%和-1%。笔记本电脑将下降6%(混合型笔记本电脑、convertible笔记本、detachable笔记本的增长率暂时并未更新,所以假设它仍然保持在48%。)
新兴消费电子市场中, 4K超高清电视将增长105%; 可穿戴电子 将增长39%(健康追踪器60%、智能手表15%); 智能家居产品如恒温器、智能烟雾系统和二氧化碳探测器,IP / Wi-Fi摄像头、智能门锁、智能家居系统、智能开关、智能调光器、智能插座,将整体增长29%;无人机将增长112%,VR 增长296%、类似亚马逊Echo的人机对话智能装置增长32%、3D打印增长56%。
大多数新兴消费电子技术一般会被统称为 物联网(IoT)。麦肯锡最近的一份报告称,在2015年底已安装的物联网装置在70-100亿台,预计将保持约15-20%的年增长率,到2020年,已安装的物联网装置将会达到260-300亿台。
IC Insights估计,2016物联网半导体销售额将增加19%达到184亿美元,在2014年至2020年之间,将保持19.9%的年复合增长率。2016年,该公司预计智能城市物联网的半导体收入增长15%达到114亿美元,车联网将增长66%至7亿8700万美元,可穿戴电子增长22%至22亿美元,智能家居增长26%至 5亿4500万美元,工业互联网增长22%至35亿美元。
然而,尽管这些新兴的物联网半导体市场具有丰厚的获利前景,但这毕竟是一个全新的市场,必然面临一些巨大的挑战。比如海量数据产生和收集所带来的信息安全及隐私问题、有限的相互协作的统一标准、芯片制造厂家整合附加技术的相对较低的投资回报率、小众利基产品数量的可增长性等。
一些公司正在努力应对这些挑战。例如,是作为EEMBC一员的飞思卡尔(NXP收购)正在研究这些安全性问题,并为IoT相关企业制定标准,以帮助其制造更加安全的产品。
此外,英特尔和ARM增加了对物联网安全问题的关注。英特尔正在努力构建芯片级的安全体系,同时准备通过McAfee Data Exchange Layer提升云安全性。ARM通过收购以色列的初创公司Sansa,将会为物联网市场提供硬件安全技术和高级SoC软件。ARM很有可能将在自身的设计中增加一些安全特性。
在标准化方面,英特尔、IBM、思科、GE和AT&T等公司已经形成了工业互联网联盟,以制定通用标准。这个过程可能需要时间,但一旦制定完毕,标准可以为半导体企业产生更高的边际收益。然而,将有更多的隐私审查的考虑。
元器件的发展预测
半导体工业协会(SIA) 估计2016半导体销售额从2015水平上升1.1%(比增长预期高0.1%)。逻辑,内存和微芯片是前三名,传感器和执行器是增长最快的部分(达到22.7%),NAND闪存(最多11%),DSP(12.5%),二极管8.7%,小信号晶体管7.3%和模拟5.8%。
区域上,中国是增长速度最快的(9.2%),紧随其后的是日本(增长3.8%),而亚太其他地区下降1.7%,欧洲下降4.5%,美洲 下降了4.7%。WSTS数据预测2017年将增加6.5%(最初预测3.3%),主要由传感器、模拟IC和存储IC三大块驱动,随后的2018年将会保持2.3%的增长。
IC Insights将2017年最初5%的增长预期提高一倍至11%,主要基于DRAM(39%)和NAND闪存(25%)显著增长的销售趋势。这将使DRAM和NAND的价格推得更高(37% DRAM和NAND的22%)。
Gartner估计,2017的半导体资本投资将增长2.9%,低于2016年5.1%的增长率。但封装和组装设备投资将增长10.7%,晶圆级制造设备投资将增长6%和晶圆厂设备投资将增长5.7%。
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