张忠谋：3D封装未见物理极限，对半导体发展乐观

张忠谋：3D封装未见物理极限，对半导体发展乐观

　　台积电董事长张忠谋表示，晶圆代工产业物理极限以平面而言还有八到十年，若采3D封装方式，还不会有极限，因此自己对半导体产业的继续进步，甚感乐观。

　　台积电今日举行股东会，股东在临时动议时提出问题，针对晶圆代工产业是否将面临物理极限一事，台积电董事长张忠谋表示，相信到物理极限还有8~10年的时间，但现在的技术发整是向上建构，也就是采用堆栈的方式，「向上建」将会再给台积电相当多年的时间与机会，他个人对于半导体产业的发展相当乐观，并不悲观。

　　针对晶圆代工是否迈入成熟产业，张忠谋说，台积刚开始投入的1987~2000年，也就是前10年，期间的年营收复合成长率高达40~50%，但90年代全球半导体产业成长率只有15~16%，到了2000年之后，全球半导体产业成长率都只有个位数约4~5%，台积电则达到双位数的成长。

　　针对有股东建议张忠谋能重视员工休闲与工时，台积电董事长张忠谋表示，他工作62年来，保持在公司时间每周不超过50小时的原则，他希望每个台积人也都能有平衡生活。

　　张忠谋说，他对员工休闲及与工时非常注意，以前曾用网络方式对包括工程师与高级经理人所有员工说，每周在公司时间绝对不要超过50小时。

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