东芝拟于6月15日确定旗下半导体业务的买家
据国外媒体报道,知情人士称,东芝计划在下周确定旗下半导体业务竞购战的胜出者。
东芝被曝计划于6月15日确定旗下半导体业务买家
两位消息人士称,东芝将于6月15日召开董事会会议,决定哪一方出价占优。
知情人士称,目前东芝的选择范围已经缩小,仅包括美国芯片生产商博通(Broadcom)和美国科技基金Silver Lake递交的一份要约、以及东芝芯片业务合作伙伴西部数据和日本有政府背景的投资方联合提交的另一份要约。
此前,日媒曾报道,西部数据提议斥资共2万亿日元(约合人民币1230亿元)收购东芝半导体子公司“东芝存储器”。知情人士称,提议内容为西部数据斥资1.5万亿日元获得可转为普通股的优先股,并让产业革新机构和日本政策投资银行出资共5000亿日元获得普通股。
西部数据曾提出法律挑战,指责东芝严重违反合约,在没有征得其同意的情况下不能出售该业务,并要求独家谈判权。
消息人士曾表示,博通团队的出价很有吸引力,因为其出价较高,为2.2万亿日元。
东芝半导体业务吸引了许多竞购者,私人股权投资公司贝恩资本(Bain Capital)计划以大约1.5万亿日圆(135亿美元)竞购东芝芯片业务的多数股权。鸿海精密工业与韩国SK海力士也想挽回劣势。苹果、亚马逊等公司预计将加入鸿海的收购行动。
东芝公司上月公布了2016财年合并报表暂定值,预计净亏损达9500亿日元(约合83亿美元),亏损额较上财年净亏损4600亿日元的最差纪录继续扩大。东芝资不抵债的估算金额为5400亿日元。
日媒称,根据规定,东芝明年3月底若无法扭转现有的资不抵债状态,将面临摘牌退市。除去出售储存芯片业务已别无他法。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控2025-01-22
- •盘点 CES 2025 上基于 Arm 架构的 AI 创新和技术亮点2025-01-22
- •喜讯!昆山思特威集成电路有限公司获评江苏省专精特新中小企业2025-01-22
- •大联大友尚集团推出基于ST产品的11kW双向电池充电器方案2025-01-16
- •思特威全球总部园区项目顺利封顶2025-01-14
- •大联大诠鼎集团推出基于联咏科技产品的智能安防监控方案2025-01-14
- •芯耀辉:从传统IP到IP2.0,AI时代国产IP机遇与挑战齐飞2025-01-14
- •Arm 技术预测:2025 年及未来的技术趋势2025-01-14
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的双通道隔离驱动IC评估板方案2025-01-10
- •Qorvo 推出车规级 UWB SoC 芯片 QPF5100Q,凭借可配置软件推动创新2025-01-09