MWCS2017 一场运营商的物联网阅兵
二、芯片、模组、终端
芯片和模组的技术、成本以及运营商对其的补贴力度,可以说将直接将影响到物联网产业的发展速度。技术上与成本上的限制,也是很多物联网应用场景能否开展的关键。
1.中国电信
电信在芯片和模组的动作可谓非常迅速。
在NB-IOT芯片领域,实现了海思、高通、RDA的量产,在2017年的量产合作伙伴,还包括Altair、GCT、中兴微、Intel、MTK;
在NB-IOT模组领域,实现了移远、U-Blox、龙尚、SIMCOM、展讯等量产,未来量产的厂商还包括,华为、广和通等多家厂商。
在补贴上,电信宣布要投入3亿元物联网专项资源,用于推动产业成熟。其中2亿元补贴CAT1单模和NB-IOT两类模块化产品;1亿元补贴具体项目。
2.中国联通
在物联网芯片领域,中国联通和高通联合展示900MHz和1800MHz物联网多模组终端。
值得一提的是,在展会现场,中国联通、高通和爱立信联合展示了全球首个EMTC物联网VoLTE业务应用。
该业务集成了高通MDM9206全球多模LTE IoT调制解调器的物联网终端设备,可以更好地利用现有LTE网络支持大规模物联网终端接入;并且语音通话能力可以支持更加丰富的应用场景。
3.中国移动
在芯片领域,中国移动借助基础通信套件,积极推进软硬件集成化,从而降低物联网应用开发成本和门槛。中兴微电子有限公司、紫光展锐、华为海思分别发布了2017年下半年芯片计划,将支持与中国移动OneNET平台连接。
在模组领域,为打破现有模组市场的碎片化,中国移动联合垂直行业、模组厂商,首发4款通用模组,包括中国移动自主品牌NB-IoT单模中尺寸通用模组,台湾联发科技股份有限公司(MTK)的NB-IoT单模小尺寸及NB-IoT/GSM双模大尺寸通用模组参考设计,芯讯通无线科技(上海)有限公司NB-IoT/eMTC/GSM三模大尺寸通用模组。
在补贴上,中国移动计划开展专项补贴和专项促销,对于采用中国移动物联卡作为传输通道,合约期大于1年,产品在中国移动入库的行业客户给予优惠补贴,补贴率最高可达50%。
4.其他厂商
大唐展示了多款自主研发的芯片及解决方案。面向物联网应用的低功耗蓝牙芯片集成了GPS/BD功能的基带、射频和PMU三合一双模芯片,具有WiFi/Bluetooth/FM/GPS/BD多模连接性射频单芯片解决方案。
多款物联网应用模块悉数亮相:具有低功耗、自带MCU功能的LoRa模块;
具有点对点宽带无线传输模块LC6500,可广泛应用于无人机、视频监控领域;
星形组网宽带无线传输模块LC6600,具有支持星形组网模式,能够支持16个子节点,支持指定中心节点或自主选择节点,并且支持组播、广播,在安防监控、移动视频广播及移动单兵终端等领域都可使用。
高通已推出了搭载全新的Qualcomm Snapdragon Wear 1200平台的可穿戴设备,该平台将为可穿戴设备行业带来LTE Cat M1(eMTC)和NB-1 (NB-IoT)连接;高通还展示了基于LTE eMTC的智能水表以及搭载高通物理网芯片的摩拜单车。
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