传东芝与日美韩联盟签署MOU 西数“不服”
东芝(Toshiba)13日宣布,已与美国贝恩资本(Bain Capital LLC)领头的“日美韩联盟”签订出售存储器芯片部门的合作备忘录(MOU),目标是本月底前达成最终协议。
彭博社报导,贝恩资本的阵营几乎3个月前就被视为最可能成功的买方,但因法律诉讼、政府反对及东芝迟迟不做决定,导致进展受到拖延。
东芝在声明中表示,签署MOU并不会禁止他们与其他竞标方协商。东芝副社长成毛康雄(Yasuo Naruke)说:“东芝意图在尽可能最快的时间内,达成完全符合我们目标的最终协议。”
根据贝恩资本阵营6月宣布的原初收购提案,出价金额约2.1万亿日元,参加者包括日本政府支持的日本产业革新机构(INCJ)与日本政策投资银行(Development Bank of Japan)。韩国芯片制造商SK海力士(SK Hynix)也参与这个竞标团队,但曾表示会限缩参与规模。
东芝若要成功出售芯片业务,必须克服合资企业伙伴美国西部数据(Western Digital)的法律抵抗,因西数宣称有权干预东芝的任何交易,并向美国法院提出仲裁请求。这间位于加州圣荷西(San Jose)的公司也参与美国KKR为首集团的阵营,一同提案收购东芝芯片部门。
昨天消息传出后,西数发布电子邮件声明表示,对于东芝的行动感到“失望”,并且将继续在国际商会国际仲裁院(ICC International Court of Arbitration )推动与东芝间的争议仲裁案。
另一个由鸿海领头的收购团队,目前也出价2.1万亿日元,且参与竞标者包括苹果(Apple)、软银(Softbank)及夏普(Sharp)。但日本政府官员之前表明,反对东芝芯片部门卖给鸿海。
东芝需要在明年3月底前完成交易,才能堵住资产负债表上因美国核能业务减记造成的数十亿美元大洞,同时避免股票遭东京证交所下市。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •掌握拓扑选择:优化电池供电设备设计2025-05-23
- •大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强,品牌影响力再攀新高2025-05-23
- •Melexis的MLX90427更安全,更可靠,性能更高且成本更低2025-05-23
- •思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H2025-05-23
- •大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案2025-05-22
- •艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求2025-05-22
- •COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG3902025-05-22
- •行业应用丨解析高端MLCC如何让AI赋能迭代后机器人“纵享丝滑”2025-05-21
- •DigiKey 提供数字技术平台,推动亚太地区教育和创新发展2025-05-21
- •大联大世平集团推出以晶丰明源和杰华特产品为主的便携式储能BMS应用方案2025-05-15