传东芝与日美韩联盟签署MOU 西数“不服”

　　东芝(Toshiba)13日宣布，已与美国贝恩资本(Bain Capital LLC)领头的“日美韩联盟”签订出售存储器芯片部门的合作备忘录(MOU)，目标是本月底前达成最终协议。

　　彭博社报导，贝恩资本的阵营几乎3个月前就被视为最可能成功的买方，但因法律诉讼、政府反对及东芝迟迟不做决定，导致进展受到拖延。

　　东芝在声明中表示，签署MOU并不会禁止他们与其他竞标方协商。东芝副社长成毛康雄(Yasuo Naruke)说：“东芝意图在尽可能最快的时间内，达成完全符合我们目标的最终协议。”

　　根据贝恩资本阵营6月宣布的原初收购提案，出价金额约2.1万亿日元，参加者包括日本政府支持的日本产业革新机构(INCJ)与日本政策投资银行(Development Bank of Japan)。韩国芯片制造商SK海力士(SK Hynix)也参与这个竞标团队，但曾表示会限缩参与规模。

　　东芝若要成功出售芯片业务，必须克服合资企业伙伴美国西部数据(Western Digital)的法律抵抗，因西数宣称有权干预东芝的任何交易，并向美国法院提出仲裁请求。这间位于加州圣荷西(San Jose)的公司也参与美国KKR为首集团的阵营，一同提案收购东芝芯片部门。

　　昨天消息传出后，西数发布电子邮件声明表示，对于东芝的行动感到“失望”，并且将继续在国际商会国际仲裁院(ICC International Court of Arbitration )推动与东芝间的争议仲裁案。

　　另一个由鸿海领头的收购团队，目前也出价2.1万亿日元，且参与竞标者包括苹果(Apple)、软银(Softbank)及夏普(Sharp)。但日本政府官员之前表明，反对东芝芯片部门卖给鸿海。

　　东芝需要在明年3月底前完成交易，才能堵住资产负债表上因美国核能业务减记造成的数十亿美元大洞，同时避免股票遭东京证交所下市。

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