挖走苹果芯片工程师 谷歌也要“软硬一体”？

挖走苹果芯片工程师 谷歌也要“软硬一体”？

　　来自关国外媒体9to5mac的消息称，谷歌公司近日挖走了苹果公司数名芯片工程师。这似乎意味着，谷歌似乎也想苹果那样自己设计制造芯片。

　　被谷歌挖走的芯片工程师中出现了John Bruno这个名字，根据现有资料，他在苹果工作了5年，自2012年起一直从事芯片架构的开发工作，同时创立并管理苹果的“半导体竞争分析”小组，任务是让苹果是公司在芯片性能方面领先竞争对手。

　　不止Bruno，在过去的一年里，还有数位芯片工程师从苹果离职去了谷歌，另外还有些来自高通公司。

　　一般用户对这些人颇为陌生，因为他们从事的都是后台工作，这些人事变动反映的是谷歌要做的事。

　　众所周知，苹果自2010年就开始自主设计芯片，发展到如今，其A系列芯片在移动设备中已经大幅领先，谷歌似乎要效仿这种成功经验，为其Pixel系列智能手机准备自主芯片。

　　做芯片并不是一件简单事，在初始阶段，它的投入和产出完全不成正比，国内厂商只有华为和小米在做类似的是，其中华为的麒麟系列芯片已经用在了自己的高端手机上，还加入了机器学习元素，而小米则还在起步阶段，目前仅有一款中低端手机搭载了自己的芯片。

　　谷歌的资产手机一开始采用贴牌的方式，那时候它还叫“nexus”系列，每年会联合一家手机厂商制造，HTC，华硕，LG都是曾别列入名单。

　　自去年开始，谷歌为自己手机改名叫Pixel，在发布会上不再提合作厂商的名字，而是强调这是一款自主制造的手机——他们也确实正在越来越多的参与到Pixel系列的研发当中，希望从硬件到软件都由自己掌控，这点，是iPhone的成功秘诀之一。

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