挖走苹果芯片工程师 谷歌也要“软硬一体”?
来自关国外媒体9to5mac的消息称,谷歌公司近日挖走了苹果公司数名芯片工程师。这似乎意味着,谷歌似乎也想苹果那样自己设计制造芯片。
被谷歌挖走的芯片工程师中出现了John Bruno这个名字,根据现有资料,他在苹果工作了5年,自2012年起一直从事芯片架构的开发工作,同时创立并管理苹果的“半导体竞争分析”小组,任务是让苹果是公司在芯片性能方面领先竞争对手。
不止Bruno,在过去的一年里,还有数位芯片工程师从苹果离职去了谷歌,另外还有些来自高通公司。
一般用户对这些人颇为陌生,因为他们从事的都是后台工作,这些人事变动反映的是谷歌要做的事。
众所周知,苹果自2010年就开始自主设计芯片,发展到如今,其A系列芯片在移动设备中已经大幅领先,谷歌似乎要效仿这种成功经验,为其Pixel系列智能手机准备自主芯片。
做芯片并不是一件简单事,在初始阶段,它的投入和产出完全不成正比,国内厂商只有华为和小米在做类似的是,其中华为的麒麟系列芯片已经用在了自己的高端手机上,还加入了机器学习元素,而小米则还在起步阶段,目前仅有一款中低端手机搭载了自己的芯片。
谷歌的资产手机一开始采用贴牌的方式,那时候它还叫“nexus”系列,每年会联合一家手机厂商制造,HTC,华硕,LG都是曾别列入名单。
自去年开始,谷歌为自己手机改名叫Pixel,在发布会上不再提合作厂商的名字,而是强调这是一款自主制造的手机——他们也确实正在越来越多的参与到Pixel系列的研发当中,希望从硬件到软件都由自己掌控,这点,是iPhone的成功秘诀之一。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •Vishay NTC浸入式热敏电阻为液冷汽车系统提供1.5秒快速响应时间2025-07-03
- •瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器,树立MCU性能新标杆2025-07-02
- •Arm 洞察与思考:AI 技术破解创新与环境可持续发展难题2025-07-02
- •瑞萨电子推出全新GaN FET,增强高密度功率转换能力2025-07-02
- •Vishay CHA系列通过AEC-Q200认证的薄膜片式电阻现推出0402外壳尺寸2025-07-02
- •大联大世平集团推出以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案2025-07-02
- •适用于高速应用的先进全局快门图像传感器2025-07-02
- •摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证2025-06-27
- •第十六届夏季达沃斯论坛举办,安谋科技CEO陈锋受邀分享产业升级与全球协作洞见2025-06-26
- •SiC Combo JFET技术概览与特性2025-06-26