通富微电：六处产能成倍扩大 未来3年投产晶圆厂40%以上在中国大陆

　　通富微电在最新机构调研活动中表示，全球集成电路产业向国内转移趋势明显，预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展，OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。

　　此外，公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处，产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升，带来了更加明显的规模优势。

　　不过，通富微电总裁石磊曾强调，未来通富微电在自身原有业务稳扎稳打推进的同时，仍会关注各种产业并购机会。“但并不是一味地为了并购而并购，而是有着自己清晰的并购策略。”他解释说，“在具体实施过程中，会平衡好‘激进并购’与‘稳扎稳打’两者间的关系，在做完一次并购后，需要缓一缓，稳扎稳打的花一段时间进行整合、消化，等各方面的经营管理都理顺之后，再进行下一轮并购。”

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