半导体硅片供不应求，持续量价齐升高景气

　　(一)行业重回景气周期，半导体硅片量价齐升

　　硅片是最重要半导体制造原材料，占比达1/3。硅是目前最主要的半导体基底材料，90%以上的半导体芯片产品是用硅片作为基础材料而制作出来的。硅片也是半导体芯片生产过程中的最重要原材料，在所有芯片制造原材料中的需求占比长期在33%左右。2016年全球半导体制造材料市场规模达247亿美元，其中硅片占比32%，达到80亿美元，是占比最大的半导体制造材料。

　　半导体行业重回景气周期，全年销售额直逼4000亿美元大关。2016年下半年起，全球半导体销售额开始重回增长轨道，月度销售额同比增速开始由负转正，半导体行业进入新一轮景气周期。截至2017年11月，半导体销售额已连续14个月超过300亿美元，不断刷新历史记录。2017年1-11月全球半导体销售总额已经达到3671亿美元，同比增长21%，SEMI认为全年销售额突破4000亿美元大关基本没有悬念，到2019年则有望达到5000亿美元。

　　量升：半导体市场与硅片市场存在高度的一致性，半导体销售额的强势复苏伴随着硅片出货量的同期大增。SEMI 的统计数据显示，2017年Q3全球半导体硅片出货量合计达到2997百万平方英寸，同比增长9.8%，已连续6个季度刷新最高出货量记录。2016Q4-2017Q3这一年期间，半导体硅片出货量达到11597百万平方英寸，同比增长10.7%，呈现出与半导体市场复苏的高度一致性。

图表1半导体市场与硅片市场高度一致资料来源：SUMCO

图表2硅片出货量同步大增资料来源：SEMI

　　价升：半导体硅片的供需逆转导致硅片的价格开始了飙涨之路，2017年内，日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等全球半导体硅片主要供应商已经连续多次调涨12英寸硅片价格，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸、6英寸硅片蔓延。SUMCO的12英寸硅片签约价已提高到每片120美元，相比2016年底的75美元上涨幅度达到60%。环球晶圆、台胜科等硅晶圆厂商2018年首季合约价依旧上扬。

　　硅片的涨价促使台积电等主要的晶圆代工厂商纷纷倾向与硅片供应商签订长期的保量不保价合约，以保证未来的扩产计划不受影响。而一些规模较小的半导体新进入者，只能通过溢价的方式来争抢货源，包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出20%的溢价来和台积电争抢硅片原材料。

　　(二)12寸硅片占主流，8寸硅片需求稳中有升

　　半导体硅片向大尺寸发展，12寸硅片占据主流。硅片的尺寸越大，单个硅片上可以排布的芯片数量越多，单个芯片的生产成本就越低。在降低生产成本的驱动下，半导体硅片不断向着大尺寸发展，基本上每十年提升一个台阶。目前用于生产的半导体硅片中，12寸(300mm)硅片占据主流，2016年12寸硅片的市场份额达到78%，且占比在不断提升，2020年12寸硅片占比预计达到84%。12寸硅片市场份额的快速增长主要来自手机等智能终端中的逻辑芯片、储存芯片需求的快速提升。

　　8寸硅片需求较为稳定，仍有增长空间。2011-2016年间，8寸硅片的需求都较为稳定，在2000-2100百万平方英寸中波动，SEMI预计2017-2020年8寸硅片的需求将维持这一现状。然而事实上随着汽车电子、工业自动化、以及指纹识别等技术在智能手机上的普及，8寸硅片的市场需求仍有一定的提升空间。

　　至于其他尺寸硅片，6英寸及以下的硅片市场需求将逐步萎缩，更大尺寸的450mm(18寸)硅片则至少要到2020年才能达到量产的要求，因此未来3年内，12寸硅片占据市场主流，8寸硅片需求稳中有升的局面仍将持续。

图表3各尺寸半导体硅片市场份额（单位：百万平方英寸）资料来源：SEMI

（责编：振鹏）

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