环球晶圆订单能见度到2020年 上海8英寸合资厂Q2小量开出
半导体硅晶圆大厂环球晶圆今年仍面临供需吃紧、涨势不歇的荣景,其中12英寸硅晶圆拥有下游晶圆代工客户扩产的商机,而新应用如指纹识别/sensor/物联网则推升8英寸硅晶圆的需求,另外mosfet市况热络也支援6英寸硅晶圆供给吃紧,整体2019年订单已接满,且订单能见度已达2020年,报价可望逐季上涨。
在产业市场部分,环球晶圆旗下6英寸、8英寸以及12英寸产品供应仍吃紧,其中12英寸产品仍是最缺,主要是因为中国大陆晶圆代工厂商持续扩产,尤其是针对12英寸的产品,故推升对12英寸硅晶圆的需求;而在8英寸产品,由于新的应用浮现,包括指纹识别/sensor/物联网/AI等新市场,大多采用8英寸产品,故目前8英寸硅晶圆也都供不应求,且8英寸硅晶圆是去年下半年才跟随12英寸产品起涨,目前涨幅持续追加。
而在6英寸产品的部分,主要是二极体以及mosfet旳市场热络,目前也是供应吃紧。以整体来说,环球晶圆表示,目前客户订单到2019年都已订满,且能见度也已达2020年,2020年也已有5成的产能被预定,可见市场的热络。
而在供给部分,今年硅晶圆五大厂的扩产也仍保守,因为硅晶圆过去面临十多年的跌价,目前仅是触底回升,大多数的厂商是采用去瓶颈的方式扩产,而非大幅扩产,至于sumco扩产的11万片,则要待2019年新产能才会开出,Siltronic扩产7万片,故今年整体市场供给量增加不大,仍是供不应求,报价上涨的水准。
另外,环球晶圆与Ferreotec的合作在上海合资成立8英寸厂,由环球晶圆提供技术资源、品质系统的建立以及8英寸产品的销售,Ferrotec负责制造以及生产管理,最大产能可扩至45万片/月,将于第二季小量开出。
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