环球晶圆订单能见度到2020年 上海8英寸合资厂Q2小量开出
半导体硅晶圆大厂环球晶圆今年仍面临供需吃紧、涨势不歇的荣景,其中12英寸硅晶圆拥有下游晶圆代工客户扩产的商机,而新应用如指纹识别/sensor/物联网则推升8英寸硅晶圆的需求,另外mosfet市况热络也支援6英寸硅晶圆供给吃紧,整体2019年订单已接满,且订单能见度已达2020年,报价可望逐季上涨。
在产业市场部分,环球晶圆旗下6英寸、8英寸以及12英寸产品供应仍吃紧,其中12英寸产品仍是最缺,主要是因为中国大陆晶圆代工厂商持续扩产,尤其是针对12英寸的产品,故推升对12英寸硅晶圆的需求;而在8英寸产品,由于新的应用浮现,包括指纹识别/sensor/物联网/AI等新市场,大多采用8英寸产品,故目前8英寸硅晶圆也都供不应求,且8英寸硅晶圆是去年下半年才跟随12英寸产品起涨,目前涨幅持续追加。
而在6英寸产品的部分,主要是二极体以及mosfet旳市场热络,目前也是供应吃紧。以整体来说,环球晶圆表示,目前客户订单到2019年都已订满,且能见度也已达2020年,2020年也已有5成的产能被预定,可见市场的热络。
而在供给部分,今年硅晶圆五大厂的扩产也仍保守,因为硅晶圆过去面临十多年的跌价,目前仅是触底回升,大多数的厂商是采用去瓶颈的方式扩产,而非大幅扩产,至于sumco扩产的11万片,则要待2019年新产能才会开出,Siltronic扩产7万片,故今年整体市场供给量增加不大,仍是供不应求,报价上涨的水准。
另外,环球晶圆与Ferreotec的合作在上海合资成立8英寸厂,由环球晶圆提供技术资源、品质系统的建立以及8英寸产品的销售,Ferrotec负责制造以及生产管理,最大产能可扩至45万片/月,将于第二季小量开出。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位2026-02-06
- •低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实2026-02-06
- •英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!2026-02-06
- •苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局2026-02-04
- •Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V2026-02-04
- •历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素2026-01-30
- •爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代2026-01-30
- •东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC2026-01-29
- •4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!2026-01-29






