第三季度7nm手机AP占比将突破10.5%
根据DIGITIMES Research调查显示,今年第三季全球智能型手机应用处理器(AP)出货预估将达4.5亿套,相较第二季季成长达18.7%。 随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即,其中搭载7纳米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升,一举突破10.5%。

受惠苹果最新iPhone发表日近,带动其自主芯片备货动能强劲,成为第三季全球7奈米智能型手机AP出货比重快速拉升主因。 非苹阵营由华为海思领军,旗下首款7奈米AP麒麟980将搭载于华为旗舰机种Mate 20系列,同步推升7纳米AP出货量。
高通、三星7纳米及同级制程AP进度预计于第四季启动备货周期,明年第一季搭载之终端手机才会亮相。 DIGITIMES Research预估,因主要业者产品到位,全球7奈米智能型手机AP出货比重将于第四季进一步抬升至18.3%,超越10奈米制程。
DIGITIMES Research的IC设计产业分析师胡明杰表示,日前台积电虽遭受机台中毒影响,损失部份应有产能,其中包含7奈米制程智能型手机AP,然台积电紧急应变及资源调配得当, 预估第4季7奈米制程比重超越10奈米趋势不变,苹果及海思仍为7纳米AP主要贡献者。
此外,具人工智能加速器的智能型手机AP出货比重攀升。 DIGITIMES Research预估第三季搭载AI加速器智能型手机AP出货比重将上升至29.8%,并于第四季正式突破3成。
目前执行AI加速的解决方案主要分为硬件加速与软件加速两大阵营。 硬件加速以苹果、海思为代表,在AP中针对类神经网络算法进行硬件客制,及增添硬件NPU(Neural Processing Unit)单元;软件加速则以高通、联发科为首, 以异构运算的方式在现有或客制化图像处理单元中处理AI任务。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%2026-06-03
- •碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案2026-06-03
- •MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型2026-06-03
- •兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革2026-06-03
- •安森美赋能下一代AI工厂2026-06-03
- •Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构2026-06-03
- •助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台2026-06-03
- •Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台2026-06-03
- •以MGX驱动下一代NVIDIA AI工厂2026-06-03
- •赋能高效电源创新升级,大联大诠鼎携手ST详解高性价比GaN产品与电源应用2026-06-03






