第三季度7nm手机AP占比将突破10.5%
根据DIGITIMES Research调查显示,今年第三季全球智能型手机应用处理器(AP)出货预估将达4.5亿套,相较第二季季成长达18.7%。 随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即,其中搭载7纳米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升,一举突破10.5%。

受惠苹果最新iPhone发表日近,带动其自主芯片备货动能强劲,成为第三季全球7奈米智能型手机AP出货比重快速拉升主因。 非苹阵营由华为海思领军,旗下首款7奈米AP麒麟980将搭载于华为旗舰机种Mate 20系列,同步推升7纳米AP出货量。
高通、三星7纳米及同级制程AP进度预计于第四季启动备货周期,明年第一季搭载之终端手机才会亮相。 DIGITIMES Research预估,因主要业者产品到位,全球7奈米智能型手机AP出货比重将于第四季进一步抬升至18.3%,超越10奈米制程。
DIGITIMES Research的IC设计产业分析师胡明杰表示,日前台积电虽遭受机台中毒影响,损失部份应有产能,其中包含7奈米制程智能型手机AP,然台积电紧急应变及资源调配得当, 预估第4季7奈米制程比重超越10奈米趋势不变,苹果及海思仍为7纳米AP主要贡献者。
此外,具人工智能加速器的智能型手机AP出货比重攀升。 DIGITIMES Research预估第三季搭载AI加速器智能型手机AP出货比重将上升至29.8%,并于第四季正式突破3成。
目前执行AI加速的解决方案主要分为硬件加速与软件加速两大阵营。 硬件加速以苹果、海思为代表,在AP中针对类神经网络算法进行硬件客制,及增添硬件NPU(Neural Processing Unit)单元;软件加速则以高通、联发科为首, 以异构运算的方式在现有或客制化图像处理单元中处理AI任务。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •东芝扩展四通道标准数字隔离器产品线,助力降低工业设备功耗2026-07-14
- •Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV车规级和商用版IHDV电感器2026-07-14
- •Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠,支持更广泛的 EMC 降噪应用2026-07-14
- •Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %2026-07-10
- •Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域2026-07-10
- •苹果又出手!300亿美元芯片大单砸向博通 美国工厂同步扩建2026-07-10
- •通用、福特锁定美光:汽车供应链进入“AI抢芯”阶段2026-07-10
- •顶面散热新封装!ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET2026-07-09
- •搭载Lofic HDR 3.0技术,思特威发布全新5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围CMOS图像传感器2026-07-09
- •Vishay的新款车规级光耦具备超小外形和高性能2026-07-09






