第三季度7nm手机AP占比将突破10.5%
根据DIGITIMES Research调查显示,今年第三季全球智能型手机应用处理器(AP)出货预估将达4.5亿套,相较第二季季成长达18.7%。 随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即,其中搭载7纳米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升,一举突破10.5%。

受惠苹果最新iPhone发表日近,带动其自主芯片备货动能强劲,成为第三季全球7奈米智能型手机AP出货比重快速拉升主因。 非苹阵营由华为海思领军,旗下首款7奈米AP麒麟980将搭载于华为旗舰机种Mate 20系列,同步推升7纳米AP出货量。
高通、三星7纳米及同级制程AP进度预计于第四季启动备货周期,明年第一季搭载之终端手机才会亮相。 DIGITIMES Research预估,因主要业者产品到位,全球7奈米智能型手机AP出货比重将于第四季进一步抬升至18.3%,超越10奈米制程。
DIGITIMES Research的IC设计产业分析师胡明杰表示,日前台积电虽遭受机台中毒影响,损失部份应有产能,其中包含7奈米制程智能型手机AP,然台积电紧急应变及资源调配得当, 预估第4季7奈米制程比重超越10奈米趋势不变,苹果及海思仍为7纳米AP主要贡献者。
此外,具人工智能加速器的智能型手机AP出货比重攀升。 DIGITIMES Research预估第三季搭载AI加速器智能型手机AP出货比重将上升至29.8%,并于第四季正式突破3成。
目前执行AI加速的解决方案主要分为硬件加速与软件加速两大阵营。 硬件加速以苹果、海思为代表,在AP中针对类神经网络算法进行硬件客制,及增添硬件NPU(Neural Processing Unit)单元;软件加速则以高通、联发科为首, 以异构运算的方式在现有或客制化图像处理单元中处理AI任务。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •兆易创新通过ISO/SAE 21434认证及ASPICE能力评估,携手TüV莱茵筑牢汽车电子安全防线2025-12-10
- •瑞萨电子推出首款面向物联网及智能家居应用的 Wi-Fi 6与Wi-Fi/低功耗蓝牙(LE)组合…2025-12-10
- •Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器2025-12-10
- •艾迈斯欧司朗推出新一代IREDs产品,树立智能眼镜与AR/VR头显眼动追踪领域新标杆2025-12-10
- •Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻2025-12-10
- •重磅!美国批准英伟达芯片出口中国,但要“抽成 25%”!2025-12-10
- •2026年全球半导体市场逼近1万亿美元大关2025-12-10
- •东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝/熔断器(eFuse IC)2025-12-09
- •破局固态断路器应用,安森美SiC JFET因何成为最优解2025-12-09
- •大联大世平集团推出基于onsemi产品的IC评估板方案2025-12-09






