台积电前共同营运长：陆追赶半导体 关键在封装

台积电前共同营运长：陆追赶半导体 关键在封装

　　台积电前共同营运长、现任中芯国际独董的蒋尚义昨(22)日出席研讨会发表全球半导体现况，并指出大陆要在半导体领域追赶差距不能只看芯片，而是要改良整体系统层面，先进的封装技术将成为当中关键。

　　媒体报导，蒋尚义昨出席南京“2018年集成电路产业发展研讨会”进行演讲，针对摩尔定律、半导体现况发表看法。据悉，蒋尚义在演讲时还一度因踩空而从舞台跌落至地上，似乎有扭伤，但所幸大致无碍，蒋尚义也在台上坚持至演讲结束。

　　对于大陆半导体产业，蒋尚义分析，由于起步较晚，大陆在半导体技术的追赶上一直都很辛苦，但仍存在赶超的机会，但需要放大眼界，不能只着眼芯片领域。

　　蒋尚义认为，摩尔定律的速度将会放缓甚至有可能见底，故预测未来半导体领域中的重点并不仅在芯片，要从系统全面改良，有长远眼光才能提前布局，才有赶超机会。

　　大陆在今年中兴通讯受美国禁售令制裁后，国内出现芯片能力不足的检讨声浪，而引起各路资本开始追逐新创芯片公司，包括阿里巴巴、华为等大陆巨头也接连发布在芯片领域的相关布局。

　　但蒋尚义呼吁大陆业者眼光不能仅限缩在芯片，要放远至整体系统层面，他还表示，在整体系统中，如何将环环相扣的芯片供应链整合在一起，则是未来发展的重中之重，而封装行业将在其中扮演重要角色。蒋尚义指出，未来有先进封装技术的半导体世界样貌将会完全不同，故当前重点是要让沉寂30年的封装技术开始成长。

关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志

关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注

或微信“扫一扫”二维码