导入NPU迎战高通,联发科双箭齐发
联发科(2454)抢攻5G商机不遗余力,预计明年推出5G Modem芯片M70,除此之外,业界传出,明年将会在全系列手机芯片中导入神经处理单元(NPU),将人工智能运算功能打进中低阶智能手机当中,以5G、人工智能双管齐下,应战强劲对手高通来袭。
5G世代将于明年到来,虽然高通已经率先喊出明年将会有多家品牌厂搭载自家5G芯片,将可望在5G市场拔得头筹,不过联发科也将有对应方式,明年第二季将首先推出M70 Modem芯片抢攻市场,并采用台积电7纳米制程,抢攻一线品牌厂。

法人指出,联发科可望在今年第四季中推出新款手机芯片,将接替上一代中高阶手机芯片P60位置,同步采用台积电12纳米制程,不过效能及架构将明显优于上一代水准,最大特点是将导入神经处理单元(NPU),将人工智能效能更加强化。
与先前不同的地方在于,联发科本次将导入类神经网路,预料将可望全面加速人工智能运算速度,让智能手机相机、网页浏览及应用程式使用上,更能贴近用户使用习惯。除此之外,业界还传出,联发科将可望于明年在全系列手机芯片中,全力导入神经处理单元抢攻人工智能市场,
事实上,联发科今年在人工智能领域布局频频,除了与阿里巴巴合作之外,又加入脸书、亚马逊及微软筹组的开放神经网路交换格式(ONNX)架构联盟,更推出搭载人工智能处理单元(APU)的P60等手机芯片,大举进军人工智能市场。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码

- •存储散热新技术!SK海力士发布iHBM冷却方案 可降低热阻超30%2026-05-27
- •出口量飙升近90%!中国工业机器人,全球爆单!2026-05-27
- •兼具诊断能力和高能效特性,安森美10BASE-T1S芯片深度解析2026-05-27
- •思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连,筑牢国产AI算力底座2026-05-26
- •东芝开始提供适用于系统控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的TXZ+族入门级M4H组标准微控制器工程样品2026-05-26
- •异构算力赋能边侧智能,大联大诠鼎携手此芯科技推动智能体终端落地2026-05-25
- •Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计2026-05-22
- •Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增2026-05-22
- •10BASE-T1S:破解车载网络瓶颈,重构软件定义汽车通信底座2026-05-22
- •罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元2026-05-22






