导入NPU迎战高通，联发科双箭齐发

　　联发科(2454)抢攻5G商机不遗余力，预计明年推出5G Modem芯片M70，除此之外，业界传出，明年将会在全系列手机芯片中导入神经处理单元(NPU)，将人工智能运算功能打进中低阶智能手机当中，以5G、人工智能双管齐下，应战强劲对手高通来袭。

　　5G世代将于明年到来，虽然高通已经率先喊出明年将会有多家品牌厂搭载自家5G芯片，将可望在5G市场拔得头筹，不过联发科也将有对应方式，明年第二季将首先推出M70 Modem芯片抢攻市场，并采用台积电7纳米制程，抢攻一线品牌厂。

　　法人指出，联发科可望在今年第四季中推出新款手机芯片，将接替上一代中高阶手机芯片P60位置，同步采用台积电12纳米制程，不过效能及架构将明显优于上一代水准，最大特点是将导入神经处理单元(NPU)，将人工智能效能更加强化。

　　与先前不同的地方在于，联发科本次将导入类神经网路，预料将可望全面加速人工智能运算速度，让智能手机相机、网页浏览及应用程式使用上，更能贴近用户使用习惯。除此之外，业界还传出，联发科将可望于明年在全系列手机芯片中，全力导入神经处理单元抢攻人工智能市场，

　　事实上，联发科今年在人工智能领域布局频频，除了与阿里巴巴合作之外，又加入脸书、亚马逊及微软筹组的开放神经网路交换格式(ONNX)架构联盟，更推出搭载人工智能处理单元(APU)的P60等手机芯片，大举进军人工智能市场。

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