12英寸需求旺!环球晶圆投资4.38亿美元增产能
为因应客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求,环球晶圆昨(30)日宣布韩国厂(MEMC)于韩国天安市的现有晶圆厂所在地,投入4.38亿美元扩增月产能目标15万片的晶圆产线。
此产能扩增乃立基于客户已确认的长约订单,资本支出几乎完全是来自于客户的预付款。此外,合约价格已确定,且高于今年第4季的价格。
新产线自2020年开始量产后,超过五年的产能将全数提供予已和环球晶圆签订LTA的长约客户。
根据国际半导体产业协会(SEMI)的报告,全球硅晶圆出货量的纪录从2008年的7,882百万平方英寸到2017年的11,617百万平方英寸,并预测到未来2021年的13,778百万平方英寸,在在显示全球硅晶圆持续稳健成长的态势。
该公司表示,观测未来, AI、通信、存储器、车用电子和电源管理等产品应用的需求持续稳健增加,是驱动半导体市场需求成长的主要动力。环球晶圆的大多数客户,晶圆库存量仍低。
此外,许多客户持续与环球晶圆签署新的LTA或是与环球晶圆就已签订的LTA进行展延,以确保2021年至2023年及其之后,硅晶圆料源的长期稳定及供应无虞。
展望未来,环球晶圆将持续投入硅晶圆的先进制程开发,与客户同步,力挺半导体终端市场多领域新产品的创新发展。环球晶圆今年的营收实绩将再度攻顶续创新高,营运绩效的成长动能将更出色耀眼。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •订单超4000亿元!这家汽车Tier1销售大爆发2024-03-26
- •加单潮!华为引爆手机类IC芯片订单!2023-11-06
- •突发!取消50亿美元芯片订单!2023-11-01
- •这类器件被抢爆!主机厂排队签长约供货订单2023-08-22
- •大单满天飞!从长约订单看汽车半导体机会2023-08-09
- •积压订单380亿欧元!这家半导体大厂提高营收预期2023-07-20
- •产能缺口最高达20%!HPC订单旺盛,台积电加急扩产2023-07-17
- •最新全球工控巨头库存及订单价格趋势分析2023-05-31
- •480亿日元,扩产10%!MCU巨头增产应对车规芯片订单2023-05-18
- •最新碳化硅厂商的产能供应及订单情况进展2023-05-11