1TB/s恐怖带宽！全球首款7nm游戏显卡Radeon VII评测
来源：快科技 作者： 时间：2019-02-14 11:07
AMD 7nm 显卡 AMD 7nm 显卡 AMD 7nm 显卡 AMD 7nm 显卡 AMD 7nm 显卡 AMD 7nm 显卡 AMD 7nm 显卡 AMD 7nm 显卡
二、外观：14相供电设计 公版首次采用三风扇散热
Radeon VII的包装盒设计上非常简洁，整体采用黑白为主体的设计。左上是一个Vega LOGO，看上去也像一个VII字，所表达的意思也就不言而喻了。
打开盒子，可以看到显卡本体、一个能发光的透明底座，以及二节7号电池。
Radeon VII显卡外壳采用了铝合金材质，表面经过了磨砂处理，边框的切割也很完美。不同于以往的公版设计，Radeon VII采用了3风扇布局，风扇直径90mm。
铝合金一体背板，设计上非常朴素，使用了5颗6角螺丝固定。为了照顾到PCB板散热，背板做了镂空处理。
顶部是视角图，红色的RADEON LOGO以及3面”R”字装饰灯在通电之后都会发出红光。
双8Pin供电接入，最大能提供375W的输入功率。
底部视角图。
4个视频几口，3个DP1.4和一个HDMI 2.0。
三个透明的90mm风扇。
散热片正面，为了控制显卡的厚度，散热片采用了中空设计，以容纳3个散热风扇。
散热片背面。可以看到与GPU部分设计了大面积的纯铜均热板，能将热量快速传导至散热片以及热管。
由于散热片厚度有限，5根8MM的纯铜热管都做了扁平处理。
由于HBM2显存和GPU封装在一起，因而PCB板显得比较空旷，GPU四周都是各种电感贴片。Radeon VII采用了14相供电设计，供电电路不规则的布置在GPU四周。
PCB板上实际还有一个金属散热框架，可以为供电电路散热。
PCB板背面。
使用了最新的7nm制程工艺之后，Radeon VII核心得以大大缩小，从Vega64的495mm2，降到了现在的331 mm2。更小的DIE面积让Radeon VII塞下了4颗HBM2显存，拥有完整的4096bit位宽，显存带宽因此达到了恐怖的1TB/s。
底座内嵌了一个Radeon VII GPU核心的装饰品。底座在通电之后能够展示数种灯效。
- •国产芯片厂商，请收下来自无人机的千亿大单2024-04-26
- •国产芯片厂商，请收下小米汽车的百亿大单2024-04-26
- •华为昇腾服务器的千亿国产替代芯片大单2024-04-09
- •最新国产车规芯片厂商实力大PK2024-03-15
- •明明可以靠实力 偏偏要靠颜值！影驰RTX 4070星曜OC评测2023-05-09
- •元气值满满！小米手环8首发体验：最好玩的一代小米手环2023-04-20
- •英特尔 13代酷睿 i9-13900KS 评测：出厂即达 6GHz，超频可破 6.3GHz！2023-02-02
- •一加 Buds Pro 2 耳机体验：全面拉满的多边形战士2023-01-10
- •Jabra Evolve 2 Buds：商务助手，多设备轻松跨连2022-12-29
- •添添自由屏体验：一机多用的“全能选手”，iPad 之外家庭平板新选择2022-12-13
