FPC成熟应用还需攻克以下节点 设计困境可从多面解决

FPC成熟应用还需攻克以下节点 设计困境可从多面解决

　　在折叠屏手机中使用更多的FPC时，也将带来几个新的问题，如FPC的特点在于可挠性，虽然这个特性能够完美的契合可折叠手机，但这也导致了FPC结构强度和过流能力较差，不能承重以及无法通过大电流，同时也不方便安装大型插件或者元器件等缺陷。

　　针对这一问题，林超文认为：“在FPC生产时可以将承重区域，也就是结构需要变强和过流的区域进行补强。”显然，英达维诺认为只需要在相应区域进行补强就能够较好的解决FPC结构性较弱的问题。

　　而赵前波就这一问题进行了更详细的补充，他表示：“电子产品之所以设计应用FPC，主要也是需要他轻薄才能凸显产品的结构精美，轻便。针对过负载问题，目前已经有相应解决方案，采用工业级别的FPC材料就好，一些厂商如杜邦材料商、生益材料商、台虹材料、松下材料商等都能解决到这个过大电流和过高电压的要求，我们目前使用的材料最厚的铜有2-3OZ的软板基材，PI层有150UM的厚度，都广泛应用于航空产品、医疗产品和汽车产品等多个工业类领域，同时针对这个元器件搭载问题，行业内都采用FR-4补强方式或者其他材料辅助使用，也可以设计软硬结合板使用，局部补强就可以解决这一问题了。我们目前最厚的都能做到6.0MM的补强，足以承载很多物料。”

　　通过在局部地区进行针对性的补强，能够很好的解决FPC无法承重的问题，而相应的大电流以及高电压等问题，目前一些材料生产商已经能给出较好的解决方案。在过去采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速UL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。

　　除此之外，FPC的制作相较普通PCB更加复杂。同时在FPC制成后，想要更改就必须从底图或者光绘程序开始，因此不易变更，这也给售后造成了一定的困扰。

　　面对《华强电子》记者的问题，林超文表示：“FPC制成后需要更改，必须从底图或编制的光绘程度开始 , 这与传统的刚性PCB中的更改是一样的。它们两者成本差异不大。这就要求设计师在进行FPC设计时，必须清楚FPC的制造工艺，在设计过程中，及时与FPC工厂技术人员紧密联系，在设计阶段就将问题解决。”

　　相比英达维诺要求工厂在设计之时便积极与技术人员沟通，从源头入手解决设计问题，卡博尔方则展示了另一种解决方案，赵前波表示：“目前大部分客户在设计上都用连接器做优化，使用BTB连接器或者其他的连接端子都可以解决，很方便也很快捷，给维修工序带来很大程度的便捷，成本相对也是最低。”

　　FPC的可挠性无疑与可折叠手机相当契合，即使在普通手机当中也得到了愈加广泛的应用。但FPC的可挠性也带来了无法承重、结构强度差、无法通过大电流及大电压等缺陷，而这些问题如今在各厂商的努力下已经有妥善的解决方案。如在FPC元器件区域，使用不锈钢及树脂补强片来让元器件区域无法弯折，解决其无法承重及结构强度差等问题。(责编：June）

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