先进封装不畏逆风 2024年产业规模达440亿美元

　　半导体产业正处于转折点。CMOS技术发展速度放缓，加上成本不断上升，促使业界依靠IC封装来维持摩尔定律的进展。因此，先进封装已经进入最成功的时期，原因来自对高整合的需求、摩尔定律逐渐失效，运输、5G、消费性、内存与运算、物联网、AI和高效能运算(HPC)的大趋势。

　　市场研究和战略谘询公司Yole Développement(Yole)最新研究指出，在经历了两位数的成长并在2017和2018年实现创纪录的营收之后，Yole预计2019年半导体产业将出现放缓。然而，先进封装将保持成长趋势，同比成长约6%。总体而言，先进封装市场将以8%的年复合成长率成长，到2024年达到近440亿美元。相反，在同一时期，传统封装市场将以2.4%的年复合成长率成长，而整个IC封装产业CAGR将达5%。

　　预计2.5D/3D TSV IC，ED(层压基板)和扇出型封装的最高收入CAGR分别为26%、49%、26%，以不同市场区隔而言，移动和消费性应用占2018年出货总量的84%。Yole认为，预计到2024年，年复合平均成长率将达到5%，电信和基础设施是先进封装市场成长最快的部分(近28%)，其市场比重将从2018年的6%增加到2024年的15%。在营收方面，汽车和运输部门在2024年将其市占率从9%增加到11%。

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