华为或从联发科方采购5G芯片,用于自家低端5G智能手机
今年华为已经在Mate X和Mate 20 X 5G旗舰上搭载了5G芯片巴龙5000。不过据最新报告显示,华为公司已开始着手准备推出搭载联发科5G芯片的低端5G智能手机了。
近日据Gizchina报道,台湾半导体公司联发科(MediaTek)将在2020年为华为智能手机提供低端5G芯片。华为此举也是想通过推出低端5G智能手机扩大自家5G手机市场占有率。同时由于5G目前仍处于建设阶段,很多人也会抱有尝鲜的心态挑选5G手机,因而价格也是必须考虑的因素。
从这个角度来看,华为从MediaTek订购5G芯片而不是重新研发低端巴龙5G芯片用于华为低端5G手机是十分理智的,毕竟开发新芯片也意味着极高的物料以及经济成本。今年早些时候,华为公司表示其将在全球范围内逐步扩大对5G建设的投资,同时旗下低端5G手机有望于2020年正式亮相。
不过目前官方尚未就相关信息予以确认。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
上一篇:中国首个5G安全行业标准达成
- •掌握拓扑选择:优化电池供电设备设计2025-05-23
- •大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强,品牌影响力再攀新高2025-05-23
- •Melexis的MLX90427更安全,更可靠,性能更高且成本更低2025-05-23
- •思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H2025-05-23
- •大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案2025-05-22
- •艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求2025-05-22
- •COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG3902025-05-22
- •行业应用丨解析高端MLCC如何让AI赋能迭代后机器人“纵享丝滑”2025-05-21
- •东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET2025-05-21
- •DigiKey 提供数字技术平台,推动亚太地区教育和创新发展2025-05-21