三星和台积电资本支出都将创下历史新高
11月6日,IC Insights最新报告指出,三星和台积电在今年第四季度都将创下单季支出历史新高。
IC Insights预计,今年半导体行业资本指出排名前五位的公司(即三星,英特尔,台积电,SK海力士和美光)在整个行业资本支出中所占的份额将达到68%的历史新高,超过之前的2013年和2018年的67%。
值得一提的是,早在1994年,行业前五名支出仅占行业总支出的25%,因此大公司资本支出份额增长的趋势一直没有减弱。
以行业领头羊台积电和三星为例,如下图所示,2019年这两家公司在年初时的支出都相对较低,第二季度的支出增加到了较为适度的水平。随后,两家公司在第三季度的电话会议上宣布,他们计划将第四季度的支出增加到创纪录的水平。
报告指出,台积电计划将今年第四季度的资本支出较第三季度相比增加64%至51.47亿美元,这将是该公司单季支出的历史新高,比其在2014年第一季度37.99亿美元的历史记录高出36%。
据了解,台积电是唯一一家能够提供10nm以下先进工艺的纯晶圆代工厂,市场对于其7nm工艺的需求非常强劲,预计该工艺将占该公司今年第四季度销售额的33%。目前,泰公司的大部分投资都将针对其7nm和5nm的产能扩充。
另外,三星也宣布了计划在今年第四季度创下其半导体支出的单季新高,该公司表示:“ 第四季度的大部分资本支出专用于建设存储器基础设施,以满足中长期需求”。第四季度的资本支出与今年第三季度相比暴增81%至79亿美元,这将比三星在2017年第四季度的单季最高支出68.77亿美元高出15%。
对于今年全年而言,三星的半导体资本支出预计为199亿美元,较2018年的支出下降8%。然而,该公司2017年、2018年和2019年的半导体部门资本支出总计为658亿美元,比同期支出第二多的英特尔高出53%。此外,三星这658亿美元资本支出是同期所有中国本土半导体供应商总支出308亿美元的两倍多。由此可以看出,三星正用令人惊叹的资本支出来保证领先于中国存储器初创公司,并在晶圆制造领域与台积电展开竞争。
关注电子行业精彩资讯,关注华强资讯官方微信,精华内容抢鲜读,还有机会获赠全年杂志
关注方法:添加好友→搜索“华强微电子”→关注
或微信“扫一扫”二维码
- •三星NAND闪存芯片,涨价15~20%2024-03-14
- •三星西安厂开工率恢复2024-03-12
- •台积电获中日政府108.4亿元补贴,同比暴涨5.74倍!2024-03-07
- •ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性2024-02-23
- •三星电子管理层与全国三星电子工会举行谈判2024-02-20
- •台积电或在日本建第二座工厂2024-01-29
- •从台积电2023财报看2024芯片行业发展趋势2024-01-25
- •台积电营收下降14.4%!2024-01-11
- •传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%2024-01-05
- •三星半导体业务大亏13万亿韩元2023-12-27