高通新一代5G芯片发布 智能手机市场格局生变？

　　以5G、AI、大数据为代表的新技术正阔步走来，并显示出一股革新时代的强劲势能。这些新技术让人们对智能化时代产生了更多期待，同时也隐含着更大的忧虑。在2019年下半年，各大芯片和手机厂商相继揭面自家首款5G芯片和手机，围绕5G展开的线下试点体验项目也越来越多，这些均是5G商用正有序推进的清晰例证。

　　高通总裁安蒙在2019年12月3日的骁龙技术峰会上表示，全球明年年底将会有2亿5G用户，2022年5G智能手机累计出货量将会达到14亿部，而到2025年，全球5G联网设备数量将达到28亿。在本次峰会上，高通推出了最新的骁龙865和面向中高端市场的骁龙765两款5G芯片，其中骁龙865是通过外挂X55 5G基带的方式来实现对5G的支持。

　　作为5G智能手机的核心所在，5G芯片受到业内乃至整个半导体行业的极大关注。为了抢占5G市场，各大芯片厂商竞相发布相关产品。截止目前，华为已经发布了麒麟990 5G芯片，三星也密集发布了Exynos 980和Exynos 990两款5G芯片，前者还是联合vivo共同发布。此外，联发科的天玑1000选择11月26日作为节点，恰好在高通骁龙技术峰会前一周，让人不得不思考其是否是刻意为之。

　　此前，关于5G芯片的关注焦点一直在华为的麒麟和高通的骁龙身上，并没料到联发科会推出天玑1000这款芯片。新推出的天玑1000一改联发科此前的低端路线，在跑分和许多关键性参数上均超过数月前发布的麒麟990 5G。在会场播放的视频中，可以看到华为、OPPO、vivo和小米高管纷纷助阵讲话，可见业内对天玑1000的关注度很高。

　　联发科最辉煌的时期，其芯片占据了大约三分之一的智能手机市场份额，小米、魅族、OPPO、vivo等知名厂商都曾是其重要客户。进入4G时代后，除三星、华为外，安卓阵营几乎全都转向了高通的芯片解决方案，特别是在高端芯片领域，“骁龙”成为各大厂商新品发布会幻灯片上最高频的词汇，这主要得益于高通领先的技术优势。

　　而目前，智能手机市场正向着几大头部厂商集中。作为全球出货量最大的三大手机厂商，三星、华为、苹果均有自主研发芯片能力。虽然高通在5G时代仍拥有领先优势，却已不再是一家独大的局面，各大厂商在5G芯片上的差距也没那么明显，这势必会对5G手机市场格局产生一定影响。

　　除了和vivo联合推出的Exynos 980，三星和华为的5G芯片均是以自用为主，因此联发科将会是高通在5G手机市场的最大对手。天玑1000作为联发科力推的一款高端SoC，工艺上采用了7纳米制程工艺，在安兔兔跑分中的成绩高达511363分。不过，在编者看来联发科的最大优势还是在价格上，据了解，联发科的价格约为70美金，仅是高通的一半左右。凭借着技术进步和价格优势，联发科有望在5G手机市场发展中产生更大影响力。

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