EUV光刻机运输遇困境 三星3nm工艺量产或推迟
随着科技行业不断的发展,半导体芯片领域的竞争也趋于白热化,这集中体现在台积电、三星和英特尔这三家公司在7nm、5nm和3nm的追求上。近日,在DigiTimes的一份报告中显示,三星3nm工艺量产的时间可能要延期至2022年。
据悉,三星原来计划在2021年初步量产3nm工艺,但是疫情的到来,让这个计划不得不延期一年时间,有业内人士指出,这并不是三星在工艺制造上出现延迟,而是因为EUV光刻机等关键设备在物流上出现了问题。
其实,早在去年三星就宣布了3nm GAE工艺,他们将会在3nm工艺节点上放弃FinFET晶体管,而是转向GAA环绕栅极晶体管工艺,相较于7nm,3nm GAE工艺将会在核心面积上减少45%,性能提升35%,功耗减低50%。
推迟3nm工艺生产的还不止三星一家,台积电也因为疫情的影响,导致半导体设备安装无法定期完成,使得原计划在今年6月份风险试产的3nm FinFET工艺,推迟到了10月份。
而相对应的,台积电南科18厂的3nm生产线的完工也将顺延一个季度,这也让原本10月份安装设备的计划推迟到了2021年初。
可以看出,疫情对于半导体芯片行业的影响已经不仅仅是开工的问题了,现在设备的安装和运输也无法在短期内完成。
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